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本发明提供了一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，包括：机台、人机界面、上加热板、下加热板、热电偶、压力传感器、丝杆、螺母副、减速机、伺服电机；其中，下加热板安装于机台台面，上加热板安装于四根导杆所组成的框架底端的压力传感器下面；由人机...
该专利属于深圳市先进连接科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市先进连接科技有限公司授权不得商用。

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