【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种金属板多层线路基板芯片正装封装结构,它包括基岛(1)和引脚(2),其特征在于在所述基岛(1)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(3),所述引脚(2)的背面设置有第二金属层(4),所述基岛(1)正面通过导电或不导电粘结物质(5)设置有芯片(6),所述芯片(6)正面与引脚(2)正面之间用金属线(7)相连接,所述基岛(1)和引脚(2)均由多层金属线路层构成,相邻两层金属线路层之间通过导电柱子(8)连接,所述基岛(1)和引脚(2)之间的区域、引脚(2)与引脚(2)之间的区域、引脚(2)外围的区域均填充有多层不导电胶膜层(9)或环氧树脂层(10),在所述芯片(6)和第一金属层(3)的外围区域包封有塑封料(11),所述不导电胶膜层(9)或环氧树脂层(10)的底部与导电柱子(8)的底部齐平。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王新潮,梁新夫,梁志忠,陈灵芝,
申请(专利权)人:江苏长电科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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