封装基板的电性测试转接板及其方法技术

本发明专利技术公开一种封装基板的电性测试转接板及其方法，所述转接板的表面直接形成适当尺寸的接垫做为凸垫状接触点，凸垫状接触点具有较小的排列间距及适当的凸出高度等尺寸设计，使凸垫状接触点能顺利接触一基板的一防焊层的开口内的接垫，特别适用于检测具有微小接垫间距的基板。因此，本发明专利技术的转接板具有提高测试极限及扩大适用范围的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种，特别是有关于一种 利用凸垫状接触点来检测接点阵列(LGA)型。
技术介绍
现今，半导体封装产业为了满足各种高密度封装的需求，逐渐发展出各种不同 型式的封装构造，其中常见具有基板(substrate)的封装构造包含球栅阵列封装构造(ball grid array, BGA)、针脚阵列封装构造(pin grid array，PGA)、接点阵列封装构造(land grid array, LGA)或基板上芯片封装构造(board onchip，BOC)等。在球栅阵列封装构造 (BGA)中，所使用的基板在制作之后必需先通过电性测试的程序检测断路/短路(open/ short)合格，才能进一步用以结合半导体芯片，并进行后续打线(wirebonding)或凸块 (bumping)程序、封胶(molding)程序以及结合焊球(solderball)程序。请参照图1所示，其揭示一种现有球栅阵列封装构造用基板的测试装置，其主 要包含一探针卡11及一转接板12，并可用以检测一基板13是否有断路/短路(open/ short)的缺陷。所述探针卡11上具有数个探针孔111，每一探针孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板的电性测试转接板，其特征在于：所述转接板包含：一电路板，具有一第一表面及一第二表面；数个量测点，排列在所述第一表面上；数个凸垫状接触点，排列在所述第二表面上；及数个内部电路，位于所述电路板内，各所述内部电路对应连接各所述量测点及各所述凸垫状接触点；其中所述凸垫状接触点的表面用以接触检测一基板的一表面的数个接垫，所述基板的表面另具有一防焊层，所述防焊层开设数个开口裸露所述接垫，且所述凸垫状接触点的宽度小于所述防焊层的开口内径及所述凸垫状接触点的凸出高度大于所述接垫与防焊层之间的高度差。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：尹鹏跃，杨红涛，赵欢，欧宪勋，颜怡锋，罗光淋，
申请(专利权)人：日月光半导体上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：31