本发明专利技术公开一种封装基板的电性测试转接板及其方法，所述转接板的表面直接形成适当尺寸的接垫做为凸垫状接触点，凸垫状接触点具有较小的排列间距及适当的凸出高度等尺寸设计，使凸垫状接触点能顺利接触一基板的一防焊层的开口内的接垫，特别适用于检测具有微小接垫间距的基板。因此，本发明专利技术的转接板具有提高测试极限及扩大适用范围的效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种，特别是有关于一种 利用凸垫状接触点来检测接点阵列(LGA)型。
技术介绍
现今，半导体封装产业为了满足各种高密度封装的需求，逐渐发展出各种不同 型式的封装构造，其中常见具有基板(substrate)的封装构造包含球栅阵列封装构造(ball grid array, BGA)、针脚阵列封装构造(pin grid array，PGA)、接点阵列封装构造(land grid array, LGA)或基板上芯片封装构造(board onchip，BOC)等。在球栅阵列封装构造 (BGA)中，所使用的基板在制作之后必需先通过电性测试的程序检测断路/短路(open/ short)合格，才能进一步用以结合半导体芯片，并进行后续打线(wirebonding)或凸块 (bumping)程序、封胶(molding)程序以及结合焊球(solderball)程序。请参照图1所示，其揭示一种现有球栅阵列封装构造用基板的测试装置，其主 要包含一探针卡11及一转接板12，并可用以检测一基板13是否有断路/短路(open/ short)的缺陷。所述探针卡11上具有数个探针孔111，每一探针孔111内插设有一探针 112，并装设有一弹簧113及一导电杆114，所述探针112的顶端凸出至所述探针孔111 夕卜。所述转接板12是一电路板，其一表面设有数个探针量测点121，所述探针量测点121 通过所述转接板12的内部电路对应连接到另一表面上的数个柱状或球状接触点122。在 利用所述测试装置测试所述基板13时，所述基板13放置于所述转接板12的一侧，且所 述基板13的球垫131接触所述转接板12的接触点122。同时，所述转接板12的探针量 测点121接触所述探针卡11的探针112。因此，所述探针卡11的探针112即可用以检测 所述基板13是否有断路/短路(open/short)的缺陷。如上所述，由于现有球栅阵列封装构造用基板13的球垫131排列具有较大间距 (通常大于0.9mm)，因此上述测试装置的转接板12在设计所述接触点122的排列配置时 并不会发生技术问题，且所述接触点122能顺利的接触各球垫131来进行电性测试。另一 方面，为了满足更高密度的封装需求，针对某些产品，封装业者逐渐采取接点阵列封装 构造(LGA)的设计来取代现有球栅阵列封装构造。一般接点阵列封装构造用的基板具有 间距更小的接垫排列设计，其接垫间距通常小于0.9mm (毫米)以下，同时其接垫的高度 又小于接垫周边的防焊层(solder mask)的高度。然而，由于上述转接板12的接触点122 通常是呈柱状或球状且具有一定的长宽尺寸，在所述接触点122的尺寸无法进一步缩减 的情况下，所述接触点122的排列间距无法对应缩小至匹配于接点阵列封装构造用的基 板的接垫间距，而且所述接触点122的端部也无法顺利接触到此类型基板的接垫表面。 结果，造成现有测试装置的转接板12规格不适用于检测接点阵列封装构造用的基板，并 导致此类型的基板在测试上遇到技术瓶颈。 故，有必要提供一种，以解决现有技术所 存在的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种，其中转 接板的表面直接形成适当尺寸的接垫(pad)做为凸垫状接触点，凸垫状接触点具有较小 的排列间距及适当的凸出高度等尺寸设计，故能用以顺利检测具有微小接垫间距的基板 (如接点阵列型封装基板)，因此有利于提高转接板的测试极限及扩大转接板的适用范围。本专利技术的次 要目的在于提供一种，其可以 将具有凸垫状接触点的一转接板搭配原本具有柱状或球状接触点的另一转接板一起使 用，使原本的测试装置在不更改设计下也能用以检测具有微小接垫间距的基板，因此有 利于降低机台购置成本及扩大转接板的使用多样性。为达成本专利技术的前述目的，本专利技术提供一种封装基板的电性测试转接板，其特 征在于所述转接板包含一电路板，具有一第一表面及一第二表面；数个量测点， 排列在所述第一表面上；数个凸垫状接触点，排列在所述第二表面上；以及，数个内部 电路，位于所述电路板内，各所述内部电路对应连接各所述量测点及各所述凸垫状接触 点；其中所述凸垫状接触点的表面用以接触检测一基板的一表面的数个接垫，所述基板 的表面另具有一防焊层，所述防焊层开设数个开口裸露所述接垫，且所述凸垫状接触点 的宽度小于所述防焊层的开口内径及所述凸垫状接触点的凸出高度大于所述接垫与防焊 层之间的高度差。在本专利技术的一实施例中，所述基板为接点阵列型封装基板。在本专利技术的一实施例中，所述基板的各二相邻接垫之间的间距等于或小于0.9毫 米(mm) ο在本专利技术的一实施例中，所述接垫表面与所述防焊层表面之间的高度差介于10 至30微米(um)之间。在本专利技术的一实施例中，所述凸垫状接触点的凸出高度小于所述凸垫状接触点 的宽度，以形成凸垫状构造，且所述凸垫状接触点的宽度介于50至60微米(um)之间。在本专利技术的一实施例中，所述凸垫状接触点或所述量测点的表面具有一镀金层。在本专利技术的一实施例中，所述内部电路使所述量测点相对于所述凸垫状接触点 形成向外扇出(fan-out)排列。再者，本专利技术提供另一种封装基板的电性测试方法，其特征在于所述方法包 含提供一探针卡及一转接板，其中所述探针卡具有数个凸出的探针，所述转接板的二 表面分别排列有数个量测点及数个凸垫状接触点；将所述探针卡的探针电性导通至所述 转接板的量测点，及将所述转接板的凸垫状接触点接触一基板的一表面的数个接垫，其 中所述基板的表面另具有一防焊层，所述防焊层开设数个开口裸露所述接垫，且所述凸 垫状接触点的宽度小于所述防焊层的开口内径及所述凸垫状接触点的凸出高度大于所述 接垫与防焊层之间的高度差；以及，利用所述探针卡及转接板对所述基板进行电性测 试ο在本专利技术的一实施例中，所述转接板与基板之间另包含一导电胶片，所述转接板的凸垫状接触点通过所述导电胶片间接接触所述基板的表面的接垫。在本专利技术的一实施例中，所述探针卡与转接板之间另包含一辅助转接板，所述 辅助转接板的二表面分别具有数个量测点及数个柱状或球状接触点，其中所述探针卡的 探针接触所述辅助转接板的量测点，而所述辅助转接板的柱状或球状接触点接触所述转 接板的量测点。附图说明图1是一现有的球栅阵列封装构造用基板的测试装置的剖视图。图2是本专利技术第一实施例封装基板的测试装置的剖视图。图2A是本专利技术图2的局部放大图。图3是本专利技术第一实施例封装基板的测试装置的使用示意图。图4是本专利技术第二实施例封装基板的测试装置的剖视图。图5是本专利技术第三实施例封装基板的测试装置的剖视图。具体实施方式为让本专利技术上述目的、特征及优点更明显易懂，下文特举本专利技术较佳实施例， 并配合附图，作详细说明如下本专利技术主要提供一种用于封装基板的测试装置中的电性测试转接板，以优选应 用于检测具有微小接垫间距的基板。本专利技术所述的具有微小接垫间距的基板是指接垫间 距小于0.9mm(毫米)以下的基板，例如优选为用以检测接点阵列型(LGA)封装基板。请参照图2及2A所示，本专利技术第一实施例的封装基板的测试装置包含一探针卡 21及一转接板22，其用以检测一基板23是否有断路/短路(open/short)的缺陷。本发 明并不限制所述探针卡21的规格种类，在本实施例中，所述探本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种封装基板的电性测试转接板，其特征在于：所述转接板包含：一电路板，具有一第一表面及一第二表面；数个量测点，排列在所述第一表面上；数个凸垫状接触点，排列在所述第二表面上；及数个内部电路，位于所述电路板内，各所述内部电路对应连接各所述量测点及各所述凸垫状接触点；其中所述凸垫状接触点的表面用以接触检测一基板的一表面的数个接垫，所述基板的表面另具有一防焊层，所述防焊层开设数个开口裸露所述接垫，且所述凸垫状接触点的宽度小于所述防焊层的开口内径及所述凸垫状接触点的凸出高度大于所述接垫与防焊层之间的高度差。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：尹鹏跃，杨红涛，赵欢，欧宪勋，颜怡锋，罗光淋，
申请(专利权)人：日月光半导体上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。