温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种封装基板的电性测试转接板及其方法，所述转接板的表面直接形成适当尺寸的接垫做为凸垫状接触点，凸垫状接触点具有较小的排列间距及适当的凸出高度等尺寸设计，使凸垫状接触点能顺利接触一基板的一防焊层的开口内的接垫，特别适用于检测具有微小...
该专利属于日月光半导体（上海）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体（上海）股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。