封装基板条制造技术

本实用新型专利技术公开一种封装基板条，所述封装基板条包含：一基板；多个紧密排布于所述基板表面的芯片；一包覆所有芯片的封装胶体；以及数个位于部分相邻的所述芯片之间的沟槽。所述沟槽有助于分散因封装胶体材料与基板材料之间的热膨胀系数差异而造成的受热翘曲程度，且不会过度占据芯片的设置区域，故基板可维持较高的面积使用率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种封装用基板，特别是有关于ー种封装基板条，其结构有助于分散因封装胶体材料与基板材料之间的热膨胀系数差异而造成的受热翘曲程度，且具有高面积使用率。
技术介绍
现今，半导体封装产业发展出各种不同型式的封装构造，以满足各种需求，而封装制程主要是包含封装胶体的实施步骤，即当基板上布设芯片之后，再用封装胶体将芯片包覆起来，以提供保护。—般而言,制程中会使用一大尺寸的基板条(substrate strip)来提供多个芯片设置区域，在芯片全数布设于基板条之后，再于基板条表面设置封装胶体来包覆芯片，接着再进行切割基板条的步骤。上述封装胶体通常是热固性材料，其会由模具注入，将芯片包封，最后通过烘烤硬化。请參考图IA及1B,是现有的芯片排布于基板条的形式,如图所不,一基板条90表面紧密排布有多个芯片91，并且由封装胶体92将全数芯片91包覆起来。然而，所述基板条90与封装胶体92之间的热膨胀系数差异往往会导致烘烤过后的基板条90与封装胶体92具有不同的热膨胀程度而有应力作用拉扯，因而产生翘曲的现象，例如造成图IA的基板条90的左右两侧向下方翘曲。现有的解决方案如图2A及2B所示，是在一基板条80上规划数个芯片设置区块81，每ー设置区块81可提供设置数个芯片82，并且由多个封装胶体84分别对应包覆单一所述设置区块81 ;其中基板条80在相邻的设置区块81之间维持ー间距，在所述间距内设有ー狭缝83，如此，当基板条80与封装胶体84具有不同的热膨胀程度而有应力作用拉扯吋，所述狭缝83可提供基板条80 —定程度的缓冲空间，以分散基板条80各区块81的翘曲程度，由于避免了各区块81的翘曲程度被累积相加，从而整个基板条80的总翘曲程度将得到控制。虽然图2A及2B的所述解决方案里可改善基板条80的总翘曲程度，但由于相邻的设置区块81之间保持一定间距的关系，因而会牺牲颇大一部分的基板条80可供芯片设置利用的区域面积。故，有必要提供一种封装基板条，以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种封装基板条，以解决现有封装用基板条无法兼顾減少受热翘曲现象与保持可利用区域面积的技术问题。本技术的主要目的在于提供一种封装基板条，其可兼顾低翘曲程度与高面积使用率。为达成本技术的前述目的，本技术提供一种封装基板条，其中所述封装基板条包含—基板；多个芯片，紧密排布于所述基板的表面，相邻芯片之间的距离相同；一封装胶体，包覆所有芯片；以及数个沟槽，位于部分相邻的所述芯片之间。 在本技术的一实施例中，所述沟槽成形于所述封装胶体上。在本技术的一实施例中，所述沟槽的深度小于所述封装胶体的厚度。在本技术的一实施例中，所述沟槽成形于所述基板上。在本技术的一实施例中，所述沟槽包含纵向沟槽与横向沟槽。在本技术的一实施例中，所述沟槽将所述多个芯片等分成数个芯片区块，每一芯片区块包含等数量的芯片。在本技术的一实施例中，每一所述沟槽的长度等于每ー芯片区块的宽度。在本技术的一实施例中，每ー芯片区块包含呈矩阵排列的多个芯片。在本技术的一实施例中，所述封装胶体包含绝缘基材。在本技术的一实施例中，所述封装胶体为环氧树脂。附图说明图IA及IB分别是ー现有封装基板条的剖面及平面示意图。图2A及2B分别是另一现有封装基板条的剖面及平面示意图。图3A及3B分别是本技术第一实施例封装基板条的剖面及平面示意图。图4A及4B分别是本技术第二实施例封装基板条的剖面及平面示意图。图5A及5B分别是本技术第三实施例封装基板条的剖面及下面示意图。具体实施方式为让本技术上述目的、特征及优点更明显易懂，一下文特举本技术较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。再者，本技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、旧面」等，仅是參考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本技术，而非用以限制本技术。请參照图3A及3B所示，其分别概要掲示本技术第一实施例封装基板条的剖面及平面示意图。如图所示，本技术提供一种封装基板条，其包含一基板10、多个芯片11、一封装胶体12以及数个沟槽13。请參照图3A及3B所示，本技术第一实施例的所述基板10是呈长条状且用于承载芯片及制作封装体的多层有机印刷电路板。请參照图3A及3B所示，本技术第一实施例的所述多个芯片11紧密排布于所述基板10的表面，此处所指的紧密排布意指相邻芯片11之间保持相同的微小间距。请參照图3A及3B所示，本技术第一实施例的所述封装胶体12则包覆所有位于基板10上的芯片11，所述封装胶体12主要包含是ー种绝缘基材，其主要材料优选为环氧树脂(epoxy)，用以保护芯片11免于受到外界温度、湿度或大气的影响。请參照图3A及3B所示，本技术第一实施例的所述数个沟槽13是位于部份相邻的所述芯片区块130之间，用以缓冲封装胶体12与基板10之间因热膨胀系数差异导致彼此受热膨胀后被热应カ拉扯的现象。在本实施例中，所述沟槽13是成形于所述封装胶体12上，一般来说，所述封装胶体12可通过模具的模穴形状设计使所述封装胶体12在成形时即ー并形成所述沟槽13。更详细地，所述沟槽13的深度是小于所述封装胶体12的厚度，意即所述沟槽13不穿过所述封装胶体12及不裸露该位置的基板10。所述沟槽13不穿过所述封装胶体12亦可保持所述封装胶体12整体结构的完整性，并相对确保所述封装胶体12被切割分离前具有足够结构強度。再者，请參照图3A及3B所示，本技术第一实施例的所述沟槽13可将所述多个芯片11等分成数个芯片区块130，每ー芯片区块130包含等数量的芯片11，例如，每ー芯片区块130可包含呈3x3矩阵排列的芯片11 ;值得注意的是，所述芯片区块130内所包含的芯片数量及排列方式并不在此限。每一所述沟槽13的长度大约可等于每ー芯片区块130的宽度，又其长度不在此限。请參照图3A及3B所示，根据本技术第一实施例，通过上述单一封装胶体12上的沟槽13的设置，可分散封装胶体12与基板10之间因两者材料的热膨胀系数差异而造成的热应カ拉扯及受热翘曲程度，如此基板10不会呈现一大范围的波状翘曲面，而是呈现数个相对较小的波状翘曲面，进而可降低封装的不良率。參考图4A及4B，分别是本技术第二实施例封装基板条的剖面及平面示意图。第二实施例有别于第一实施例的不同处在于，所述沟槽13是成形于所述基板10上，但仍以单一封装胶体12来包覆所有芯片11。所述数个沟槽13是位于部份相邻的所述芯片区块130之间，用以缓冲封装胶体12与基板10之间因热膨胀系数差异导致彼此受热膨胀后被热应カ拉扯的现象。再者，请參照图4A及4B所示，本技术第二实施例的所述沟槽13穿过所述基板10及裸露该位置的封装胶体12下表面，其中所述封装胶体12仍可保持所述封装胶体12整体结构的完整性，并相对确保所述封装胶体12被切割分离前具有足够结构強度。參考图5A及5B，分别是本技术第三实施例封装基板条的剖面及平面示意图。第二实施例有别于第二实施例的不同处在于，所述基板10上布置了更多的芯片11及芯片区块130，所述基板10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装基板条，其特征在于所述封装基板条包含 一基板； 多个芯片，紧密排布于所述基板的表面，相邻芯片之间的距离相同； 一封装胶体，包覆所有芯片；以及 数个沟槽，位于部分相邻的所述芯片之间。2.如权利要求I所述的封装基板条，其特征在于所述沟槽成形于所述封装胶体上。3.如权利要求2所述的封装基板条，其特征在于所述沟槽的深度小于所述封装胶体的厚度。4.如权利要求I所述的封装基板条，其特征在于所述沟槽成形于所述基板上。5.如权利要求I所述的封装基板条，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄东鸿，黄咏政，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：