带有特殊测试结构的晶圆制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有特殊测试结构的晶圆，包括晶圆，晶圆上排布有芯片、特殊测试结构器件，芯片与特殊测试结构器件的形状大小相同；芯片上设置有多个芯片测试压焊点，特殊测试结构器件上设置有多个特殊测试结构测试压焊点；所述特殊测试结构器件上还设置有多个空压焊点。所述多个空压焊点在特殊测试结构器件上的位置与所述芯片测试压焊点在芯片的位置相对应。本实用新型专利技术在特殊测试结构器件上设置有空压焊点，能够防止在测试过程中探卡探针扎到特殊测试结构的其他区域，避免探卡毁坏或特殊测试结构器件遭到破坏。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种半导体测试晶圆，具体涉及ー种带有特殊测试结构的晶圆。
技术介绍
晶圆上的特殊测试结构(test key)也称エ艺监控(PCM, process controlmonitors),—般放在划片槽区域(scribe line zone)。在使用探卡对晶圆上的芯片进行测试时，由于特殊测试结构均放在划片槽区域，而芯片上有压焊点对应探卡探针，因此在测试过程中，探卡探针不会扎到非压焊点区域，不会对探针造成损伤。 但是，随着半导体技术的发展，芯片的面积不断縮小，芯片划片槽区域不断减小，而特殊测试结构的数量不断増加，划片槽区域已经不能将所有的特殊测试结构全部放进去。因此，特殊测试结构需要与晶圆上芯片排放在一起，占用一定的面积。现有的带有特殊测试结构的晶圆如图I所示，晶圆10上排布有芯片I、特殊测试结构器件3，芯片I上设置有多个芯片测试压焊点2，特殊测试结构器件3上设置有多个特殊测试结构测试压焊点4。在测试过程中，特殊测试结构的测试和晶圆上芯片的测试是在不同的阶段，特殊测试结构的设计人员只考虑特殊测试结构的设计及测试，而晶圆上芯片的设计人员只考虑芯片的设计及测试。这样ー来，在晶圆上芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢晋春，辛吉升，
申请(专利权)人：上海华虹NEC电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：