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本实用新型公开了一种带有特殊测试结构的晶圆，包括晶圆，晶圆上排布有芯片、特殊测试结构器件，芯片与特殊测试结构器件的形状大小相同；芯片上设置有多个芯片测试压焊点，特殊测试结构器件上设置有多个特殊测试结构测试压焊点；所述特殊测试结构器件上还设置...
该专利属于上海华虹NEC电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华虹NEC电子有限公司授权不得商用。

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