用于制作增层电路板的薄核心板的制法制造技术

本发明专利技术是一种用于制作增层电路板（ｂｕｉｌｄ－ｕｐ　ｃｉｒｃｕｉｔ　ｂｏａｒｄ）的核心板（ｃｏｒｅ　ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）的制法。本发明专利技术的较佳实施步骤包含利用一覆有导电薄层的绝缘层，制作一开口于该绝缘层的预定位置上，也就是后续盲孔（ｂｌｉｎｄ　ｖｉａ）形成之处。沉积一导电层并覆于所述盲孔开口上形成电性导通盲孔结构；而在该导电薄层与导电层图案化之后，即制造出薄核心板。然后再完成若干增层结构于该核心板的至少一面上，则可制造出增层电路板。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种增层电路板的制程，特别是一种用于制作增层电路板的薄核心板的制法，该核心板的形成所利用一其表面覆有导电薄层的绝缘层，并在绝缘层制作电性导通盲孔，以提供导电层间的连接。在电路板制造业界，低成本、高可靠度及高布线密度一直是所追求的目标。为达此目标，于是发展出一种增层技术(build-up)。所谓的增层技术基本上是指在一核心板表面上交互堆栈多层绝缘层及导电层，再于绝缘层制作电性导通孔(via holes)以提供各导电层间的电性连接。然而，增层电路板的数目可依实际业界情况的所需堆栈超过10或20层之多。至今，增层电路板的技术已制造出许多装载有各式电子组件的多层电路板应用于各种不同的商业产品。通常，制造增层电路板需利用一单、双面板或多层板作为核心基板(core substrate)或简称核心板。图1及图2则为传统增层多层电路板的示意图。请参阅图1，一增层多层电路板100包含一核心基板101及两增层结构102。该核心基板101包含若干已图案化的电路层103，以及位于任两电路层103间的绝缘层104。一导电通孔105则作为电路层103间的电性内连接。而该增层结构102亦包含电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制作增层电路板的薄核心板的制法，包括以下步骤： （ａ）提供一有机绝缘层，该绝缘层有相对的第一及第二表面； （ｂ）于所述绝缘层的第一及第二表面上分别形成有一导电薄层（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｓｈｅｅｔ）； （ｃ）移除在该导电薄层若干预定位置上的该导电薄层材质以及在该绝缘层的相同预定位置上的该绝缘层材质，以形成盲孔（ｂｌｉｎｄ ｖｉａ）开口； （ｄ）沉积一导电层覆盖各该盲孔； （ｅ）进行图案化定义出电路层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：董一中，谢翰坤，许诗滨，
申请(专利权)人：全懋精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]