多层印刷电路板的制造方法及其制造工具技术

一种多层印刷电路板的制造方法及其制造工具，本方法是先在一无尘室中将一钢板的上、下面各覆盖一张铜箔，形成依序为铜箔、钢板、铜箔的叠板，然后，利用此叠板配合胶片、内层以插销固定迭片法进行多层堆叠，最后，将所堆叠的各层施以热压合成多层板；本制造工具为一个工作台，包括一台座，其上设有一桌板，桌板上固设一可插设基准销的基准钢板，基准钢板上叠置一工具板，工具板的周缘向内凹设有可夹置夹具的凹口，工具板上对应于基准销的位置，亦设有基准孔，其叠置在基准钢板上，各基准销可穿出工具板的基准孔，供铜箔、钢板、铜箔等以基准销为准依序迭成叠板。本发明专利技术中，钢板表面与铜箔的亮面上不会有针孔凹陷发生。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板，特别是一种多层印刷电路板的制造方法及其制造工具，主要是先用钢板夹合在两铜箔之间，以构成一个叠板，再以该叠板配合胶片、内层进行多层堆叠，最后再以热压合作业制成一种无针孔凹陷的多层板，供后续过程用。
技术介绍
在通信产品快速发展的趋势下，往往将数个电路功能组合至一个电路上，同时由于零件的小型化、集成电路的集成度提高，以及信号传送速度的加快，使得一个电路板上需要对应设计的线路图案变得相当复杂，在此情况下，配线相互跨越的机会也随着高密度化而大幅增加，使用单面或双面的导体图案配线显然已难以满足需求，另外，为了将专用的电源、接地层配置在内层以得到较高的配线自由度等需求，使得电路板朝多层化发展已为必然趋势，为此，各种多层印刷电路板的制造工艺陆续被提出及实用化，而多种多层印刷电路板在制作过程中，都需要经过一道叠板过程，以将核心层及加上去的各层铜箔热压合成一个多层板。在进行叠板制作中会视状况以插销固定迭片(Pin Lamination)法或块状迭片结构(Mass Lamination)法来实施，一般而言，以图1所公开的插销固定迭片法较为常见。如图1所示，其为利用插销固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤： ａ、在一个洁净作业空间中将一层钢板夹在两层铜箔之间，并使钢板的正、反面分别相对于各铜箔的亮面，构成一种外层为铜箔、内层夹钢板的叠板； ｂ、以可维持洁净的方式输送上述叠板至另一个作业空间； ｃ、将所述叠板、胶片、内层依序堆叠至需要的层数； ｄ、对所叠合的各层施以热压合作业，合成对应数量的多层板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘泽英，
申请(专利权)人：华通电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]