【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，特别涉及高频特性优越的。然而，如果半导体封装处理的信号频率变为高达1GHz，电源中的波动会影响频率特性，所以实践中将大尺寸的电容器连接到电源线，以抑制传输信号时电源中的任何压降。对于由安装在电路板上的半导体芯片组成的现有技术的半导体器件，通过将芯片电容器设置在与半导体芯片的安装表面相对的电路板的表面上或将芯片电容器设置在半导体芯片附近，将电容器安装在电路上。这样将芯片电容器设置得尽可能靠近半导体芯片的连接端，由此尽可能地减少了传输路径的电感。然而，半导体器件的工作频率变得较高。如果需要满足工作时将电感值减小到不超过几pH的条件，甚至将芯片电容器设置在与安装半导体芯片的位置相对的表面上尽可能靠近半导体芯片的位置处的方法也产生问题，根据板的厚度或芯片电容器的尺寸，在与电极连接部分处的电感上升超过需要的值，不再能得到半导体器件的需要性能。专利技术概述本专利技术的一个目的是提供一种高频特性优越的半导体封装，能容易安装大尺寸的电容器，由此能够抑制电源电压的波动，并且能够减少连接电容器和连接端的布线部分的电感，并且提供一种半导体封装的制造方法。为实现以上...
【技术保护点】
一种半导体封装，安装有电容器用于抑制电源电压波动，其中在厚度方向中穿过板的安装孔中，电容器由以下组成：一端连接到半导体芯片连接端的导线、以预定厚度覆盖导线的高介电常数材料、以及设置在高介电常数材料外周边和安装孔内壁之间的导体层，具有导线作为它的中心的同轴结构。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：饭岛隆广，六川昭雄，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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