侧面可浸润封装单元及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种半导体封装单元及其制造方法，所述封装单元包括：底座；引脚，所述引脚邻近所述底座，且所述引脚包含基部及延伸部，所述延伸部从所述基部的远离所述底座的侧面延伸，其中所述延伸部的上表面高于所述基部的上表面；元件，所述元件位于所述底座的上表面；焊线，所述焊线连接所述元件及所述引脚；封装体，包封所述元件、所述焊线、所述底座及所述引脚，其中所述封装体的侧面与所述延伸部的侧面齐平，且暴露所述底座的下表面、所述基部的下表面及所述基部的远离所述底座的侧面；以及金属层，至少位于下列表面上：经暴露的所述底座的下表面、所述基部的下表面及所述基部的远离所述底座的侧面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体封装单元及其制造方法，且特别涉及一种引脚具有延伸部的封装单元及其制造方法。
技术介绍
本专利技术涉及一种四方扁平封装(Quad Flat Package, QFP),且特别涉及一种四方扁平无引脚封装(Quad Flat Non-leaded package, QFN package)。半导体封装技术包括有许多封装形态，近来随着电子产品缩小化及对于输入/输出(input/output，I/O)数目增加的需求，属于四方扁平封装系列的四方扁平无引脚封装具有较短的信号传递路径及相对较快的信号传递速度，故适用于高频传输的芯片封装。四方扁平无引脚(QFN)封装的封装单元是采用刀片切割的方式，因此会暴露引脚的侧面，接着会在暴露的引脚上形成金属层，以使得焊料容易吸附在封装单元的侧面，以便于在使用表面安装技术(Surface Mount Technology)将所形成的封装单元安装在衬底或电路板上时检查焊点。然而，四方扁平无引脚(QFN)封装的封装单元安装于衬底或电路板时，容易脱落而有可靠度不足的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种半导体封装单元及其制造方法，以改善现有半导体封装单元侧面的可浸润面积，以便于在使用表面安装技术将封装单元安装到例如印刷电路板时，可更容易地检视焊点。此外，本专利技术所提供的半导体封装单元的引脚具有延伸部，由于延伸部的上表面高于引脚的基部的上表面，因此可增强封装体与引脚之间的接合强度，借此避免常规封装体与引脚之间产生脱层(delaminat1n)，进而提高封装结构的可靠度。本专利技术的一方面涉及一种封装单元，所述封装结构包含:底座；引脚，所述引脚邻近所述底座，且所述引脚包含基部及延伸部，所述延伸部从所述基部的远离所述底座的侧面延伸，其中所述延伸部的上表面高于所述基部的上表面；元件，所述元件是位于所述底座的上表面；焊线，所述焊线是连接所述元件及所述引脚；封装体，包封所述元件、所述焊线、所述底座及所述引脚，其中所述封装体的侧面与所述延伸部的侧面齐平，且暴露所述底座的下表面、所述基部的下表面及所述基部的远离所述底座的侧面；以及金属层，至少位于下列表面上:经暴露的所述底座的下表面、所述基部的下表面及所述基部的远离所述底座的侧面。由于本专利技术的封装单元的引脚具有延伸部，因此增加封装单元的侧面可供焊料吸附的面积，以便于在使用表面安装技术(Surface Mount Technology)将所形成的封装单元安装在衬底或电路板上时检查焊点；此外，由于引脚的延伸部的上表面高于引脚的基部的上表面，因此增强封装体与引脚之间的接合强度，可避免常规封装体与引脚之间产生脱层，进而提高封装结构的可靠度。本专利技术的另一方面涉及一种封装单元的制造方法，所述方法包含:提供底座及引脚，所述引脚邻近于所述底座；将所述引脚的一部分由所述引脚的上表面突出以形成延伸部，并且于所述引脚的下表面形成第一凹口，所述引脚的其余部分为基部，其中所述延伸部的上表面高于所述基部的上表面；设置元件于所述底座上；以焊线连接所述元件与所述引脚；形成封装体包封所述元件、所述焊线、所述底座、所述基部及所述延伸部，其中所述封装体暴露所述底座的下表面、所述基部的下表面、所述延伸部的下表面及所述第一凹口内的所述基部的侧面；使用第一切割工具从所述延伸部的下表面部分地切割所述延伸部；形成金属层于下列表面上:所述基部的下表面及所述第一凹口内的所述基部的侧面；以及使用第二切割工具切穿所述延伸部及所述封装体，以得到封装单元。本专利技术的其它方面及实施例也涵盖。前述的
技术实现思路
及以下的说明并非旨在将本专利技术限制于任何特定的实施例，而是仅用于说明本专利技术的某些实施例。【附图说明】图1A显示本专利技术一实施例的封装单元的剖面示意图。图1B显示图1A中引脚及部分底座的剖面放大示意图。图2显示本专利技术另一实施例的封装单元的剖面示意图。图3A到3D显示本专利技术一实施例的封装单元的制造方法示意图。图4显示将本专利技术一实施例的封装单元装配于衬底上的剖面示意图。图5A显示本专利技术另一实施例封装单元的立体透视图。图5B显示图5A中引脚及部分底座的放大示意图。【具体实施方式】为让本专利技术上述目的、特征及优点更明显易懂，下文特举本专利技术较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。再者，本专利技术所提到的方向用语，例如“上”、“下”、“顶”、“底”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”、“周围”、“中央”、“水准”、“横向”、“垂直”、“纵向”、“轴向”、“径向”、“最上层”或“最下层”等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。请参照图1A，其描绘依照本专利技术一实施例的封装单元的剖视图。封装单元10包含底座11、引脚12、金属层13、元件14、焊线15及封装体16。底座11具有底座上表面llu、底座下表面lib及底座侧面11s，其中底座下表面lib是相对于底座上表面llu，底座侧面11s是延伸于底座上表面llu与底座下表面lib之间。底座11为一金属材料，例如:铜。引脚12邻近底座11，其具有上表面12u，并且包含基部121及延伸部122，基部121具有基部上表面121u、基部下表面121b及基部侧面121s ;延伸部122从基部121的远离底座11的基部侧面121s延伸，其中延伸部122的上表面122u高于基部121的上表面121u，基部侧面121s系延伸于基部下表面121b与延伸部122下表面122b之间。如图1A所示，引脚12的上表面12u包含基部121的上表面121u与延伸部122的上表面122u。引脚12为一金属材料，例如:铜。元件14是通过一粘胶层(未描绘)而设置于底座11的上表面llu，并且元件14通过焊线15与引脚12相连接，其中焊线15与引脚12的连接点在引脚12的基部121的上表面121u上。在本专利技术的另一实施例中，焊线15与引脚12的连接点可在延伸部122的上表面122u上。如图1A所不，兀件14例如包含微机电系统(Micro Electro Mechanical System,MEMS) 141与裸片142，其中微机电系统141可以是加速度传感器、陀螺仪或是温度传感器，而裸片 142 则可以是专用集成电路(Applicat1n Specific Integrat1n Circuit,ASIC)。微机电系统141可通过焊线或锡球等电性连接元件与裸片142的电性连接。封装体16包封底座11、引脚12、元件14及焊线15，详细来说，封装体16包封底座上表面llu、底座侧面11s、基部上表面121u及延伸部上表面122u，其中封装体16暴露底座11的下表面lib、基部121的下表面121b及基部121的远离底座11的侧面121s。此夕卜，封装体16的侧面16s与延伸部122的侧面122s齐平，封装体16的下表面16b与底座11的下表面lib、基部121的下表面121b齐平。金属层13至少位于下列表面上:暴露于封装体16的底座11的下表面lib、暴露于封装体16的基部121的下表面121b及基部121的远离底座11的侧面121s。在本专利技术的另一实施例中，金属层13包含锡或锡合金。由于引脚12的延伸部122的上表面122u高于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装单元，其包含：底座；引脚，所述引脚邻近所述底座，且所述引脚包含基部及延伸部，所述延伸部从所述基部的远离所述底座的侧面延伸，其中所述延伸部的上表面高于所述基部的上表面；元件，所述元件位于所述底座的上表面；焊线，所述焊线连接所述元件及所述引脚；封装体，包封所述元件、所述焊线、所述底座及所述引脚，其中所述封装体的侧面与所述延伸部的侧面齐平，且暴露所述底座的下表面、所述基部的下表面及所述基部的远离所述底座的侧面；以及金属层，至少位于经暴露的所述底座的下表面、所述基部的下表面及所述基部的远离所述底座的侧面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：康成国，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71