【技术实现步骤摘要】
本公开大体上涉及一种电子封装。
技术介绍
1、随着电动车辆的普及，电源管理芯片成为许多研究的主题。嵌入式芯片封装对芯片的集成很重要。随着下一代芯片的开发，需要提高电隔离和热耗散的规格。
技术实现思路
1、在一或多个实施例中，一种电子封装包含绝缘载体、第一导电层和电子组件。第一导电层安置在绝缘载体上方。电子组件安置在第一导电层上方且电连接到第一导电层，其中绝缘载体被配置成将热量从电子组件耗散到绝缘载体的与面向电子组件的第一侧相对的第二侧。
2、在一或多个实施例中，一种电子封装包含陶瓷层、包覆层、电子组件和囊封物。包覆层在陶瓷载体上方，其中陶瓷层的侧面从包覆层暴露。电子组件附接到包覆层。囊封物囊封电子组件且覆盖陶瓷层的侧面。
3、在一或多个实施例中，一种电子封装包含热耗散芯层、应力缓冲结构、电子组件和电介质结构。热耗散芯层具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。应力缓冲结构邻近于热耗散芯层的第一表面和第二表面中的至少一个。电子组件安置在应力缓冲结构上方。电介质结构囊封应力缓冲结构和电子组件。
【技术保护点】
1.一种电子封装，其包括：
2.根据权利要求1所述的电子封装，其进一步包括与所述第一导电层分离的第二导电层，并且所述绝缘载体热连接到所述第一导电层和所述第二导电层。
3.根据权利要求2所述的电子封装，其中所述第一导电层比所述第二导电层更接近所述电子组件。
4.根据权利要求3所述的电子封装，其中所述电子组件电连接到所述第二导电层。
5.根据权利要求2所述的电子封装，其中所述绝缘载体与所述第一导电层和所述第二导电层电绝缘。
6.根据权利要求2所述的电子封装，其中所述第二导电层被配置成支撑被动组件，并且所述被动组件电连接到所述电子组件。
7.根据权利要求1所述的电子封装，其进一步包括：
8.根据权利要求7所述的电子封装，其中所述电介质层进一步接触所述绝缘载体的侧表面。
9.一种电子封装，其包括：
10.根据权利要求9所述的电子封装，其中所述包覆层的刚度小于所述陶瓷层的刚度。
11.根据权利要求9所述的电子封装，其中所述陶瓷层的所述侧面直接接触所述囊封物。
13.根据权利要求12所述的电子封装，其中所述第二包覆层具有与所述陶瓷层的所述侧面不对准的侧面。
14.根据权利要求12所述的电子封装，其中所述包覆层和所述第二包覆层的图案或厚度相对于所述陶瓷层基本上对称地布置。
15.一种电子封装，其包括：
16.根据权利要求15所述的电子封装，其进一步包括：
17.根据权利要求16所述的电子封装，其中所述应力缓冲结构包括在所述热耗散芯层的所述第一表面上的第一导电层和在所述热耗散芯层的所述第二表面上的第二导电层，并且所述导电通孔电连接到所述第一导电层或所述第二导电层。
18.根据权利要求15所述的电子封装，其中在横截面视图中，所述热耗散芯层包括第一部分和与所述第一部分分离的第二部分，并且所述电介质结构进一步填充在将所述热耗散芯层的所述第一部分和所述第二部分分离的空间中。
19.根据权利要求18所述的电子封装，其进一步包括导电通孔，所述导电通孔穿透所述空间中的所述电介质结构且电连接到所述电子组件。
20.根据权利要求18所述的电子封装，其中所述空间包括由所述热耗散芯层限定的贯穿孔。
...【技术特征摘要】
1.一种电子封装，其包括：
2.根据权利要求1所述的电子封装，其进一步包括与所述第一导电层分离的第二导电层，并且所述绝缘载体热连接到所述第一导电层和所述第二导电层。
3.根据权利要求2所述的电子封装，其中所述第一导电层比所述第二导电层更接近所述电子组件。
4.根据权利要求3所述的电子封装，其中所述电子组件电连接到所述第二导电层。
5.根据权利要求2所述的电子封装，其中所述绝缘载体与所述第一导电层和所述第二导电层电绝缘。
6.根据权利要求2所述的电子封装，其中所述第二导电层被配置成支撑被动组件，并且所述被动组件电连接到所述电子组件。
7.根据权利要求1所述的电子封装，其进一步包括：
8.根据权利要求7所述的电子封装，其中所述电介质层进一步接触所述绝缘载体的侧表面。
9.一种电子封装，其包括：
10.根据权利要求9所述的电子封装，其中所述包覆层的刚度小于所述陶瓷层的刚度。
11.根据权利要求9所述的电子封装，其中所述陶瓷层的所述侧面直接接触所述囊封物。
12.根据权利要求9所述的电子封装，其进一步包括与所述包覆层分离的第二包覆层，其中所述包覆层被配置成支撑所述电子组件...
【专利技术属性】
技术研发人员：维卡斯·古普塔，马克·杰柏，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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