一种半导体封装装置制造方法及图纸

本申请提供一种半导体封装装置，包括基板、透光元件及感光元件，基板具有第一表面，透光元件连接于基板的内部，透光元件具有第二表面，第二表面与第一表面实质齐平，感光元件与透光元件相对应设置，且感光元件电连接于基板。本申请通过将透光元件嵌设于基板的内部，其透光元件的第二表面与基板的第一表面实质齐平，以此，可以避免透光元件沿水平方向发生倾斜的情况，可以避免透光元件的侧边与外物发生碰撞而导致损坏的情况，还可避免工作过程中，透光元件的侧边出现漏光的情况，从而，有效提升了感光元件的感光精确度及成像品质，同时还降低了封装装置整体的厚度。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体封装的，具体涉及一种半导体封装装置。

技术介绍

1、光学感测器是一种能够感受外部光线并将其转换成电信号的半导体器件装置，将光学感测器进行封装可形成光学感测器的封装结构，光学感测器的封装结构常用于各种电子终端，如摄像头、智能手机、数码相机、汽车图像系统和玩具等电子设备。

2、目前，光学感测器的封装结构在封装过程中，通常将透光元件设置于基板的最上方，并通过点胶工艺在透光元件的下表面与基板的上表面之间进行点胶，一方面，由于点胶机台精度的影响，易导致胶体大小不均匀，使透光元件发生倾斜的情况，从而降低了光学感测器的成像品质；另一方面，由于整个透光元件外露于基板的上部，从而增大了光学感测器封装结构整体的厚度；此外，由于现有的透光元件整体外露于基板上部，封装过程中，其透光元件的侧边易发生碰撞而导致损伤，工作过程中，透光元件的侧边还易漏光，降低了光学感测器的精确度。

技术实现思路

1、本申请提出了一种半导体封装装置。

2、第一方面，本申请提供一种半导体封装装置，包括基板、透光元件及感光本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体封装装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述感光元件电连接于所述第一表面。

3.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其特征在于，所述感光元件倒装键合于所述基板。

4.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其特征在于，所述感光元件的主动面背离所述基板，且所述感光元件打线键合于所述基板。

5.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述感光元件上设有感应区，所述感应区与所述透光元件的投影区相对应。

6.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述基板包括用于嵌设所...

【技术特征摘要】

1.一种半导体封装装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述感光元件电连接于所述第一表面。

3.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其特征在于，所述感光元件倒装键合于所述基板。

4.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其特征在于，所述感光元件的主动面背离所述基板，且所述感光元件打线键合于所述基板。

5.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述感光元件上设有感应区，所述感应区与所述透光元件的投影区相对应。

6.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述基板包括用于嵌设所述透光元件的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄政羚，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：