本实用新型专利技术公开了一种音频功放电路封装，包括引线框架本体，引线框架本体包括散热片、载片区和外接管脚，散热片、载片区和外接管脚为一体，散热片上开设有定位孔，散热片与载片区连接处的两侧设有缺口，载片区上套设有塑封体，外接管脚包括中间管脚和侧边管脚，中间管脚与载片区连接，中间管脚上设有中筋键合区，侧边管脚上设有管脚键合区。缺口的设置可以增加引线框架与塑封体之间的结合牢度，使产品封装上机后不易出现引线框架与塑封体脱离的现象。中筋键合区的表面为平面的设置可以加大键合区域，可键合更多数量的铜丝，同时降低了铜丝在后续的塑封过程中出现断丝的风险。该引线框架结构简单，便于安装，同时生产成本较低，安全可靠。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体器件封装的
，具体涉及一种音频功放电路封装。
技术介绍
封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又可以与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。引线框架作为半导体元器件和集成电路封装中极为关键的部件之一，它起着支撑芯片、散失工作热量和连接外部电路的重要作用。现有技术中，因散热片与载片区连接处无缺口或缺口较小，产品在封装上机后会出现引线框架与塑封体脱离的现象。另外，传统引线框架中的键合区表面多为曲面设置，使管脚上可键合的铜丝数降低，铜丝在后续的塑封过程中会出现断丝的风险。管脚的端部多为平角设置，导致外接管脚不容易插入电路板中。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供一种易封装、易插入电路板的音频功放电路封装。为了达到上述技术效果，本技术的技术方案如下:—种音频功放电路封装，包括引线框架本体，引线框架本体包括散热片、载片区和外接管脚，散热片、载片区和外接管脚为一体。散热片上开设有定位孔，载片区上套设有塑封体，散热片与载片区连接处的两侧设有缺口，外接管脚包括中间管脚和侧边管脚，中间管脚与载片区连接，中间管脚上设有中筋键合区,中筋键合区的表面为平面，侧边管脚上设有管脚键合区。中间管脚与侧边管脚连接，侧边管脚与载片区不连接。其有益效果为:散热片与载片区连接处两侧缺口的设置可以增加引线框架与塑封体之间的结合牢度，使产品封装上机后不易出现引线框架与塑封体脱离的现象。中筋键合区的表面为平面设置可以加大键合区域，可键合更多数量的铜丝，同时降低了铜丝在后续的塑封过程中出现断丝的风险。在一些实施方式中，外接管脚等距间隔设置，外接管脚的端部设有尖角。其有益效果为:外接管脚等距间隔设置，可以实现较为密集地排布，从而布置尽可能多的管脚。外接管脚端部尖角的设置便于将外接管脚插在电路板上。【附图说明】下面结合附图对本技术作进一步的说明。图1为本技术一实施方式的音频功放电路封装的结构示意图；图2为本技术一实施方式的音频功放电路封装的侧视图。图中数字所表示的相应部件名称:1.引线框架、2.塑封体、3.散热片、4.载片区、5.中间管脚、6.侧边管脚、7.中筋键合区、8.管脚键合区、9.定位孔、10.缺口。【具体实施方式】下面结合实施例及附图对本技术作进一步详细说明:如图1?2所示，本技术公开一种音频功放电路封装，包括引线框架本体1，引线框架本体1包括散热片3、载片区4和外接管脚，散热片3、载片区4和外接管脚为一体，散热片3上开设有定位孔9，载片区4上套设有塑封体2，散热片3与载片区4连接处的两侧设有缺口 10，外接管脚包括中间管脚5和侧边管脚6，中间管脚5与载片区4连接，中间管脚5上设有中筋键合区7，中筋键合区7的表面为平面，侧边管脚6上设有管脚键合区8，中间管脚5与侧边管脚6连接，侧边管脚6与载片区4不连接。外接管脚等距间隔设置，外接管脚的端部设有尖角。产品封装通电后会产生一定热量，通过散热片3可将此热量散发出去，载片区4用于承载电子元器件的芯片，可装单、双芯片两种形式。散热片3与载片区4连接处两侧缺口的设置可以增加引线框架1与塑封体2之间的结合牢度，使产品封装上机后不易出现引线框架1与塑封体2脱离的现象。在芯片压点位置上键合一定数量的铜丝，铜丝另一端连接中筋键合区7和管脚键合区8。中筋键合区7的表面为平面设置可以加大键合区域，可键合更多数量的铜丝，同时降低了铜丝在后续的塑封过程中出现断丝的风险。通过外接管脚可将产品焊接到相对应的物体上。外接管脚等距间隔设置，可以实现较为密集地排布，从而布置尽可能多的管脚，外接管脚端部尖角的设置便于将外接管脚插在电路板上。以上仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。【主权项】1.一种音频功放电路封装，其特征在于，包括引线框架本体(1)，所述引线框架本体(1)包括散热片(3)、载片区(4)和外接管脚，所述散热片(3)、载片区(4)和外接管脚为一体，所述散热片(3)上开设有定位孔(9)，所述载片区(4)上套设有塑封体(2)，所述散热片(3)与载片区(4)连接处的两侧设有缺口(10)，所述外接管脚包括中间管脚(5)和侧边管脚(6)，所述中间管脚(5)与载片区(4)连接，所述中间管脚(5)上设有中筋键合区(7)，所述中筋键合区(7)的表面为平面，所述侧边管脚(6)上设有管脚键合区(8)，所述中间管脚(5)与侧边管脚(6)连接，所述侧边管脚(6)与载片区⑷不连接。2.根据权利要求1所述的音频功放电路封装，其特征在于，所述外接管脚等距间隔设置，所述外接管脚的端部设有尖角。【专利摘要】本技术公开了一种音频功放电路封装，包括引线框架本体，引线框架本体包括散热片、载片区和外接管脚，散热片、载片区和外接管脚为一体，散热片上开设有定位孔，散热片与载片区连接处的两侧设有缺口，载片区上套设有塑封体，外接管脚包括中间管脚和侧边管脚，中间管脚与载片区连接，中间管脚上设有中筋键合区，侧边管脚上设有管脚键合区。缺口的设置可以增加引线框架与塑封体之间的结合牢度，使产品封装上机后不易出现引线框架与塑封体脱离的现象。中筋键合区的表面为平面的设置可以加大键合区域，可键合更多数量的铜丝，同时降低了铜丝在后续的塑封过程中出现断丝的风险。该引线框架结构简单，便于安装，同时生产成本较低，安全可靠。【IPC分类】H01L23/495【公开号】CN205050832【申请号】CN201520858401【专利技术人】袁宏承, 吴铭 【申请人】无锡市宏湖微电子有限公司【公开日】2016年2月24日【申请日】2015年10月30日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种音频功放电路封装，其特征在于，包括引线框架本体(1)，所述引线框架本体(1)包括散热片(3)、载片区(4)和外接管脚，所述散热片(3)、载片区(4)和外接管脚为一体，所述散热片(3)上开设有定位孔(9)，所述载片区(4)上套设有塑封体(2)，所述散热片(3)与载片区(4)连接处的两侧设有缺口(10)，所述外接管脚包括中间管脚(5)和侧边管脚(6)，所述中间管脚(5)与载片区(4)连接，所述中间管脚(5)上设有中筋键合区(7)，所述中筋键合区(7)的表面为平面，所述侧边管脚(6)上设有管脚键合区(8)，所述中间管脚(5)与侧边管脚(6)连接，所述侧边管脚(6)与载片区(4)不连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：袁宏承，吴铭，
申请(专利权)人：无锡市宏湖微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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