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本实用新型公开了一种音频功放电路封装，包括引线框架本体，引线框架本体包括散热片、载片区和外接管脚，散热片、载片区和外接管脚为一体，散热片上开设有定位孔，散热片与载片区连接处的两侧设有缺口，载片区上套设有塑封体，外接管脚包括中间管脚和侧边管脚...
该专利属于无锡市宏湖微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市宏湖微电子有限公司授权不得商用。

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