【技术实现步骤摘要】
本技术的实施例涉及一种电子装置。
技术介绍
1、图1示出了现有技术的车用充电装置1，图2示出了车用充电装置1中的衬底10、芯片50、铜焊盘2，图3示出了图2中的a区域所示的衬底10的放大图，图4示出了车用充电装置1的立体图，其中模封层40示为透明的以示出其内部的结构，图5示出了车用充电装置1的截面图，车用充电装置1包括通常是活性金属钎焊衬底(amb)(如图3所示，包括陶瓷层13以及位于陶瓷层13上方和下方的铜层15)的衬底10，因车用充电装置1的需要高功率瓦数，须采用粗线径的引线60电连接以符合功率需求，然而引线60的弧高将随线径而增加，进而增加模封层40的厚度，导致车用充电装置1在高温时的翘曲值大于标准(criteria)，而破坏车用充电装置1的结构(如发生断裂、脱层等)，对于信赖性测试也有不良影响。车用充电装置1在室温下呈中间低四周高的笑脸形态，在高温时由于模封层40的体积膨胀量较大，即图1的上侧比下侧的膨胀量大，车用充电装置1呈中间高四周低的哭脸形态。现有技术通过调整模封层40(例如是环氧树脂模塑料)的材料型号或控制固化温度改善翘曲问题，然而车用充电装置1有高玻璃化转变温度(tg点)(例如>180℃)的需求，导致翘曲在高温时不容易因为热膨胀系数(cte)降低而改变，且车用充电装置1同时需具备抗电击穿的能力，因此需要使模封层40的体积上升，使得车用充电装置1在高温环境下的翘曲更难被改善。图6示出了车用充电装置1的构造(mechanism)概念简图，因衬底10的硬度较大，现有的车用充电装置1主要靠衬底10抵抗翘曲。图2至
2、图7至图12示出了车用充电装置1的形成方法。参见图7，提供了衬底10。参见图8，将第一芯片51、第二芯片52接合在衬底10上，第一芯片51、第二芯片52对应于图1中的芯片50。参见图9，将引线框架(lead frame)20接合在衬底10上，引线框架20位于第一芯片51、第二芯片52的外侧，引线框架20包括主体21和引脚22。参见图10，使用第一引线61电连接第一芯片51和引线框架20的引脚22，使用第二引线62电连接第二芯片52和衬底10，使用第四引线64电连接第一芯片51和衬底10，第一引线61、第二引线62、第四引线64对应于图1中的引线60。参见图11，使用模封层40包覆图10所示的结构，并且露出引脚22的部分。参见图12，切掉(trim)引脚22的多余的部分，完成了车用充电装置1的制作。
技术实现思路
1、针对相关技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种电子装置，以至少减少电子装置的翘曲值。
2、为实现上述目的，本技术提供了一种电子装置，包括：衬底；引线框架，位于衬底上并且电连接衬底，并包括引脚；支撑板，架设在衬底上方；模封层，包覆衬底、引线框架、支撑板。
3、在一些实施例中，电子装置还包括：第一芯片，位于衬底上；第一引线，电连接第一芯片和引脚。
4、在一些实施例中，支撑板形成有从横向边缘向中心延伸的凹槽，凹槽容纳第一引线及引脚。
5、在一些实施例中，模封层填充凹槽。
6、在一些实施例中，电子装置还包括：第二芯片，位于衬底上；第二引线，电连接第二芯片和衬底。
7、在一些实施例中，电子装置还包括：支撑条，连接衬底和支撑板。
8、在一些实施例中，支撑条的延伸方向与支撑板的延伸方向不同。
9、在一些实施例中，支撑条的延伸方向与支撑板的延伸方向垂直。
10、在一些实施例中，电子装置还包括：第三芯片，设置在支撑板上；第三引线，电连接支撑板和第三芯片。
11、在一些实施例中，第三芯片和引线设置在支撑板的面向衬底的一侧。
12、在一些实施例中，支撑板的上表面不低于引线框架的引脚的上表面。
13、在一些实施例中，支撑板的上表面高于引线框架的引脚的上表面。
14、在一些实施例中，支撑板的材料是陶瓷。
15、在一些实施例中，支撑板的材料是铜。
16、在一些实施例中，支撑板与引线框架间隔设置。
17、在一些实施例中，支撑板形成有沿支撑板的厚度方向贯穿支撑板的贯孔，模封层填充贯孔。
18、在一些实施例中，引线框架的引脚从模封层伸出。
19、在一些实施例中，衬底是活性金属钎焊衬底。
20、在一些实施例中，支撑板是活性金属钎焊衬底。
21、本技术的有益技术效果在于：
22、本申请的实施例通过设置架设在衬底上方的支撑板，和衬底一起平衡电子装置的翘曲，减少电子装置的翘曲值。
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1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述支撑板形成有从横向边缘向中心延伸的凹槽，所述凹槽容纳所述第一引线及所述引脚。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述模封层填充所述凹槽。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述支撑条的延伸方向与所述支撑板的延伸方向不同。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述支撑板的上表面不低于所述引脚的上表面。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述支撑板的上表面高于所述引脚的上表面。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述支撑板与所述引线框架间隔设置。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述支撑板形成有沿所述支撑板的厚度方向贯穿所述支撑板的贯孔，所述模封层填充所述贯孔。
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述支撑板形成有从横向边缘向中心延伸的凹槽，所述凹槽容纳所述第一引线及所述引脚。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述模封层填充所述凹槽。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述支撑条的延伸方...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴南亿，赖威宏，陈瑭原，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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