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一种高频特性优越的半导体封装，能容易安装大尺寸的电容器，由此能够抑制电源电压的波动，并且能够减少连接电容器和连接端的布线部分的电感，即，一种半导体封装，安装有电容器用于抑制电源电压波动，其中在厚度方向中穿过板的安装孔中，电容器由以下组成：一...
该专利属于新光电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过新光电气工业株式会社授权不得商用。

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