薄型化电路板结构制造技术

本发明专利技术的薄型化电路板结构包括：一介电层，在它的表面形成至少一凹陷区；一金属垫，形成在该凹陷区内；至少一线路层，形成在该介电层的另一表面；以及多个导电盲孔，形成在介电层中，该导电盲孔提供该线路层及金属垫电性连接；本发明专利技术的薄型化电路板结构不使用核心板及电镀导通孔，可缩短导通线路降低阻抗及提升电气特性，应用在高频及高速运算处理的产品，无电镀导通孔，提供细间距的高密度封装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种薄型化电路板结构，特别是关于一种无需使用核心板以实现薄化的电路板。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐向多功能与高性能的方向发展，为满足半导体封装件高集成度(Integration)及微型化(Miniaturization)的封装需求，提升单一半导体封装件的性能，符合电子产品小型化、大容量与高速化的趋势与需求，多半是采用多芯片模块化(Multi Chip Module；MCM)的封装件形态，这种封装件也可缩减整体封装件的体积，提升电性功能，成为封装的主流。提供主、被动元件及线路载接的电路板，也由双层电路板演变成多层电路板，在有限空间下借由层间连接技术(Interlayer Connection)扩大电路板可利用的电路面积，达到高电子密度的集成电路(Integrated Circuit)的需求。请参阅图1，它是现有多层电路板的剖面示意图，在一核心板11(core)上先钻制多个通孔11a(opening)，该核心板11再进行电镀(plating)，在该核心板11的两面及通孔11a的孔壁形成导电层，然后该导电层再经过图案化工序，使该核心板11两面的导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄型化电路板结构，其特征在于，该薄型化电路板结构包括：一介电层，在它的表面形成至少一凹陷区；一金属垫，形成在该凹陷区内；至少一线路层，形成在该介电层的另一表面；以及多个导电盲孔，形成在介电层中，该导电盲孔 提供该线路层及金属垫电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许诗滨，
申请(专利权)人：全懋精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]