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本发明的薄型化电路板结构包括：一介电层，在它的表面形成至少一凹陷区；一金属垫，形成在该凹陷区内；至少一线路层，形成在该介电层的另一表面；以及多个导电盲孔，形成在介电层中，该导电盲孔提供该线路层及金属垫电性连接；本发明的薄型化电路板结构不使用...
该专利属于全懋精密科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过全懋精密科技股份有限公司授权不得商用。

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