【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及薄型电路板。本专利技术还涉及例如使用多层电路板和功能模块的电气设备或者光设备等的薄膜状器件的薄型电路板(集成电路结构体)。进一步，本专利技术还涉及将具有可挠性的电路板部和电路板间连接部一体化形成的电路模块层叠而成的薄型电路板(叠层电路)及其制造方法。图5示出了内部装有电子电路的移动式电话机。在移动式电话机中，在安装在机壳21上的电路板22上安装了多个电子部件23、微处理器(MPU)24、扬声器25、麦克风26。根据这样构成的移动式电话机，在天线27上接收的信号经MPU24处理、通过多个电子部件变换成音声信号后，从扬声器25输出音声。还有，在麦克风26收集的音声变换成音声信号、通过多个电子部件23用MPU处理后从天线27发射。但是，随着电子仪器的更加小型化，用现有的电路板中就不能得到充分地放热性能。特别是在移动式电话机的情况下，使电路板22的面积比多个电子部件的面积还小是不可能的。还有，现在使用的电路板22和电子部件23的厚度是比较大的。因此，移动式电话机难以小型化、与制造成本的增加有关。另一方面，虽然也考虑过将电路板22多层化的方案，那种情况下...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：东田隆亮，大熊崇文，末次大辅，中嵨诚二，山本宪一，西原宗和，佐藤健一，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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