薄型电路板及薄型电路板的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种薄型电路板及薄型电路板的制造方法。所述薄型电路板由可挠性的薄膜衬底，配置在所述薄膜衬底上的布线，以及在所述薄膜衬底的表面上的上述布线之间、不与上述布线重叠那样安装的与上述布线电气的连接的部件所构成。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及薄型电路板。本专利技术还涉及例如使用多层电路板和功能模块的电气设备或者光设备等的薄膜状器件的薄型电路板(集成电路结构体)。进一步，本专利技术还涉及将具有可挠性的电路板部和电路板间连接部一体化形成的电路模块层叠而成的薄型电路板(叠层电路)及其制造方法。
技术介绍
近年来，电子电路的高功能化、小型化正在迅速进展中。例如，在移动式电话机及计算机中，在有限的空间内形成具有多种功能的电路。因此，需要采取释放掉从各个电路产生的热量的办法、也需要采取使部件小型化的办法。图5示出了内部装有电子电路的移动式电话机。在移动式电话机中，在安装在机壳21上的电路板22上安装了多个电子部件23、微处理器(MPU)24、扬声器25、麦克风26。根据这样构成的移动式电话机，在天线27上接收的信号经MPU24处理、通过多个电子部件变换成音声信号后，从扬声器25输出音声。还有，在麦克风26收集的音声变换成音声信号、通过多个电子部件23用MPU处理后从天线27发射。但是，随着电子仪器的更加小型化，用现有的电路板中就不能得到充分地放热性能。特别是在移动式电话机的情况下，使电路板22的面积比多个电子部件的面积还小是不可能的。还有，现在使用的电路板22和电子部件23的厚度是比较大的。因此，移动式电话机难以小型化、与制造成本的增加有关。另一方面，虽然也考虑过将电路板22多层化的方案，那种情况下部件间的布线长度变长，产生了颤抖控制困难的另外的问题。其次，为了实现小型·高性能化，使用于电气设备和光设备的电路板从仅仅在衬底的单面上形成电路的单面板变化到在衬底的两面上形成电路的双面板，进一步，变化到在多层上形成电路的多层电路印刷电路板，现在在许多电气设备中采用高密度地多层化的印刷电路板。在多层电路印刷电路板的制造工序中，首先，将环氧树脂含浸在玻璃布上、使之干燥，制造称为聚酯胶片的衬底材料。其次，在该衬底材料的两面上贴上铜箔，进一步在铜箔上叠置上干膜，而且，将干膜曝光及显影形成刻蚀图形后，刻蚀铜箔，最后除去干膜形成双面板。这样形成的双面板与聚酯胶片交互层叠，由加热和压力使之一体化。然后，在期望的位置上加工孔，在孔的内面上形成导电性薄膜，确保各层间的导通。在这样制造的多层衬底上，为了使它具有作为电气电路的功能，安装各种功能部件。通常，在多层电路板的表面上，表面安装了以用于加工信号的LCR等的芯片功能部件为首、用于信号运算的已封装了的逻辑器件等。而且，为了满足作为电气、光设备的商品功能，需要将几个多层电路板作为模块连接起来，还要与用于将电气信号、光信号或者音声信号变换成它的商品功能所必须的信息的各种功能模块以及作为电源电路的电池等连接。以下，参照附图说明使用上述现有的多层电路板的电气·光设备的一个例子。图9示出了使用多层电路板和功能模块的现有的电气·光设备的结构例的剖面图。在图中，231是多层印刷电路板，232是可挠性的衬底，233a是液晶模块，233b是光学照相机模块，233c是输入用触摸板模块，234是封装了的逻辑电路，235是芯片状功能部件，236是多层电路板内的铜箔布线，237是用多层电路的层间连接的导电胶填充的贯通孔部分。以下，说明使用上述结构的多层电路板的电气·光设备的动作。首先，外部的光学的信息用光学照相机模块233b取入，变换成电气信号，用配置在背面的逻辑电路234运算处理，变换成图像数据。人们在触摸板233c上输入必要的信息时，该信息被变换成电气信号。还有，该电气信号由位于背面的芯片电路部件等加工。这样被取入的信息被变换成电气的信号数据，该信号数据通过可挠性的衬底232传输到其他的多层电路板上，在那里由封装了的逻辑电路234及LCR等的芯片状功能部件235进一步变换。变换加工了的数据进一步通过可挠性衬底232传输到显示用的液晶模块233a上，被变换成光信号，作为图像数据输出。安装在具备这种功能的多层电路板的两面上的功能器件及部件由配置在层内或者层间的各种布线连接。层内的布线(电路图形)用铜箔布线236构成，还有，层间的连接通过填充在贯通多层电路板的两面的贯通孔内的导电胶237与各层的铜箔布线236电气的连接，由此，构成立体的电路。但是，在这样的立体结构中，由于仅仅在各多层电路板的表面上安装功能部件，各部件间及模块间的布线长度不能缩短，进一步，还需要连接各多层电路板间的可挠性衬底等，容易发生高频信号传输时的损耗及噪声的影响。还有，由于是用焊接等将芯片状功能部件及封装了功能的器件连接到多层电路上的结构，依靠各部件的功能精度及安装精度提高电路整体的特性精度是困难的。其结果是，不能与工作频率的更高频化、高速化、数字化相适应，作为设备的高功能化、小型轻量化仍然困难的问题依然存在。接下来，图13示出了历来建议的可挠性刚性布线板的剖面图。在该可挠性刚性布线板301上，用符号302所示的范围是硬的不能折弯的刚性部分，用符号303所示的范围是能够折弯的可挠性部分。在可挠性部分303中的多层布线板304的导体电路305由粘接剂粘贴的覆盖敷设薄膜306覆盖保护着。还有，在刚性部分302中，使用用符号307表示的粘接用焊接片或聚酯胶片，使多层布线板304和刚性布线板308粘接或者叠层成形，在多层布线板304露出的可挠性部分303中，焊接片或聚酯胶片307和刚性布线板308被除去。进一步，在刚性部分302中的刚性布线板308上安装多个电子部件309，这些电子部件309通过贯通多层布线板304和刚性布线板308的贯通孔310电气的连接。这样，在现有的可挠性刚性布线板301中，由于由多层布线板304构成的电路板部分没有可挠性，对形状加工自由度被限制，例如，不能与由曲面制成的机壳匹配搭载。还有，多层布线板304的厚度被限制，在叠层方向布线长度的缩短也有界限，不能适应于今后的高频化。进一步，为了将已叠层的电路电气的连接有必要在叠层方向(厚度方向)复杂地配置贯通孔，致使电路设计的自由度下降，电路板的小型化受到限制，由于复杂的电路形态难以降低制造成本。另一方面，在一般的叠层电路板的情况下，各层相互间完全地全面粘接，在制造工序中在电路板叠层下去的途中几乎不进行检查，仅仅依赖于成品的检查。在这样各层相互贴紧的结构的电路板中，在电路中发生的热逸散困难，衬底自身存在发热的问题。还有，通常叠层电路板作为它的制成品进行动作检测等检查。这是因为现有的叠层电路板只有所有的层叠层后才能发挥功能，一层或者几层没有功能。在叠层电路板直到完成不能检查的现状中，由于不能将在叠层工序中发生的不良品分开，就产生了成品率降低和损耗成本的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供能够实现电子设备小型轻量化的薄型电路板。为了达到上述目的，本专利技术的薄型电路板的特征是具备可挠性的薄的薄膜衬底；配置在所述薄膜衬底的表面上的布线；以及与所述布线不重叠地安装在所述薄膜衬底的表面上的所述布线之间、与所述布线电气的连接的部件。本专利技术的其他方式的薄型电路板具备在表面上具备布线和与该布线电气连接的电气部件的多个叠层的薄膜衬底，其特征是设置在一个薄膜衬底上的布线和设置在别的薄膜衬底上的布线，通过在上述一个或者别的薄膜衬底上的在它的厚度方向上贯通该薄膜衬底设置的电气连接部电气的连接。本专利技术的其他方式的薄型电路板(集成电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路衬底，包括：多个叠层的有机薄膜，每层有机薄膜支撑彼此电气和／或光学连接的电路模块。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：东田隆亮，大熊崇文，末次大辅，中嶋诚二，山本宪一，西原宗和，佐藤健一，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]