具有导热结构的电路板制造技术

一种具有导热结构的电路板，包括：承载板，具有相对的第一及第二表面，以及至少一贯穿的通孔；第一导热结构，是由位于该通孔中的导热孔、位于该承载板第一表面的一第一导热面、以及位于该第二表面的一第二导热面组成；第一介电层，位于承载板的第一表面，并具有一第一开口以露出该第一导热面；第二介电层，位于承载板的第二表面，并具有至少一第二开口以露出部分的第二导热面；以及第二导热结构，位于第二开口中，并接置第二导热面。还包括有一半导体元件，以半导体元件的非有源面接置于第一导热面；另有一散热元件，形成于第二导热结构的外露表面，从而使半导体元件通过该第一、第二导热结构及散热元件将热散出，以避免半导体元件及电路板受损。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板结构，特别是涉及一种具有导热结构的电 路板。
技术介绍
随着半导体封装技术的演进，半导体装置(Semiconductor device) 已开发出不同的封装型态，其中球栅阵列式(Ball grid array, BGA)为一 种先进的半导体封装技术，其特点在于采用一封装基板来承载安置半 导体芯片，并于该封装基板背面形成多个栅状阵列排列的锡球(Solder ball),以于相同单位面积中可具有更多输入/输出连接端(1/0 connection),以符合高度集成化(Integration)的半导体芯片所需，并通过 所述锡球以电性连接至外部的电子装置。随着电子产业的蓬勃发展，电子产品亦逐渐迈入多功能、高性能 的研发方向。为满足半导体封装件高集成度(Integmtion)以及微型化 (Miniaturization)的封装需求，半导体芯片于运行时所产生的热量将明 显增加，若无法将半导体芯片产生的热量及时有效逸散，将严重降低 半导体芯片的性能及缩短其寿命。如图1所示，为现有电路板接置半导体元件的剖面结构示意图， 提供一具有第一表面100a及第二表面100b的承载板10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有导热结构的电路板，其特征在于，包括：　承载板，具有相对的第一表面及第二表面，以及至少一贯穿该第一及第二表面的通孔；　第一导热结构，是由位于该通孔中的导热孔、位于该承载板第一表面的第一导热面、以及位于该第二表面的第二导热面 组成，其中该第一及第二导热面是通过导热孔导接；　第一介电层，位于该承载板的第一表面，并具有一第一开口以露出该第一导热面；　第二介电层，位于该承载板的第二表面，并具有至少一第二开口以露出部分的第二导热面；以及　第二导热结构， 位于该第二开口中，并接置该第二导热面。

【技术特征摘要】
1、一种具有导热结构的电路板，其特征在于，包括承载板，具有相对的第一表面及第二表面，以及至少一贯穿该第一及第二表面的通孔；第一导热结构，是由位于该通孔中的导热孔、位于该承载板第一表面的第一导热面、以及位于该第二表面的第二导热面组成，其中该第一及第二导热面是通过导热孔导接；第一介电层，位于该承载板的第一表面，并具有一第一开口以露出该第一导热面；第二介电层，位于该承载板的第二表面，并具有至少一第二开口以露出部分的第二导热面；以及第二导热结构，位于该第二开口中，并接置该第二导热面。2、 根据权利要求l所述的具有导热结构的电路板，其特征在于 该承载板为绝缘板或具有线路的电路板。3、 根据权利要求l所述的具有导热结构的电路板，其特征在于该第一及第二导热面还包括有一金属层。4、 根据权利要求l所述的具有导热结构的电路板，其特征在于 该导热孔为非满镀金属导通孔、满镀金属导通孔、实心金属导热盲孔、 或空心导热盲孔。5、 根据权利要求l所述的具有导热结构的电路板，其特征在于 该第二导热结构为空心导热盲孔或实心导热盲孔。6、 根据权利要求l所述的具有导热结构的电路板，其特征在于-还包括一第一及第二线路层，分别形成于该第一及第二介电层表面， 且该第一线路层具有多个第一及第二电性连接垫，该第二线路层具有 多个第三电性连接垫。7、 根据权利要求6所述的具有导热结构的电路板，其特征在于 还包括绝缘保护层，位于该具有第一及第二线路层的第一、第二介电 层表面，且形成有绝缘保护层开口以露出该第一介电层的第一开口中 的第一导热结构表面、以及第一、第二与第三电...

【专利技术属性】
技术研发人员：周保宏，朱志亮，王维骏，
申请(专利权)人：全懋精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]