温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种具有导热结构的电路板，包括：承载板，具有相对的第一及第二表面，以及至少一贯穿的通孔；第一导热结构，是由位于该通孔中的导热孔、位于该承载板第一表面的一第一导热面、以及位于该第二表面的一第二导热面组成；第一介电层，位于承载板的第一表面，并具...
该专利属于全懋精密科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过全懋精密科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。