封装基板与其制法及基材制造技术

本发明专利技术公开了一种封装基板与其制法及基材，该封装基板的制法，以两层金属层相叠合，再以介电层包覆该两层金属层，接着，在该介电层两侧分别形成增层线路结构，最后，沿着该两层金属层的介面分离两侧的增层线路结构而形成两个封装基板。本发明专利技术初期利用该介电层的粘着特性以使中间的两层金属层不会在形成增层线路结构的过程中分离，最后切除该两层金属层的周围的介电层部分以使两层金属层顺利分离，从而简化制造工艺，且中间的两层金属层可经图案化制造工艺而成为线路层、金属凸块或支撑结构而不浪费。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装基板与其制法及基材，尤指一种低成本的封装基板与其制法 及基材。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐向多功能、高性能的趋势发展。为了 满足半导体封装件高整合度(integration)及微型化(miniaturization)的封装需求， 以供更多主、被动元件及线路载接，半导体封装基板逐渐由双层电路板演变成多层电路板 (multi-layer board)，从而在有P艮的空|1]下运用层|1]连接技术(interlayer connection) 以扩大半导体封装基板上可供利用的线路布局面积，并能配合高线路密度的集成电路 (integrated circuit)的使用需求，且降低封装基板的厚度，而能达到 封装件轻薄短小及 提高电性功能的目的。现有技术中，多层电路板是由一核心板及对称形成在其两侧的线路增层结构所构 成，因使用核心板将导致导线长度及整体结构厚度增加，难以满足电子产品功能不断提升 而体积却不断缩小的需求，遂发展出无核心层(coreless)结构的电路板，而能缩短导线长 度及降低整体结构厚度以符合高频化、微小化的趋势。请参阅图IA至图1F，为现有的封装基板及其制法的剖视示意图。如图IA所示，首先，提供一承载板10，该承载板10的两表面上依序各设有薄膜金 属层11、离型层12、与承载金属层13。如图IB所示，在该承载金属层13上形成第一介电层14。如图IC所示，该第一介电层14以曝光显影(photolithography)或激光烧融 (laser ablation)工艺以形成多个盲孔140，然后以蚀刻在这些盲孔140所外露出的部分 承载金属层13的表面形成多个凹陷(concave) 130。如图ID所示，在各该凹陷130及对应的盲孔140中依序形成焊料凸块141a与第 一导电盲孔141b，并在该第一介电层14上形成电性连接第一导电盲孔141b的第一线路层 142 ；接着，在该第一介电层14上形成增层结构15，该增层结构15包括至少一第二介电层 151、设在该第二介电层151上的第二线路层152、及多个设在该第二介电层151中并电性 连接该第一线路层142与第二线路层152的第二导电盲孔153，且该增层结构15最外层的 第二线路层152还具有多个电性接触垫154，又在该增层结构15最外层上形成绝缘保护层 16，且该绝缘保护层16形成有多个对应外露出各该电性接触垫154的绝缘保护层开孔160。如图IE所示，通过该离型层12以与该承载金属层13分离，以令后续制成的封装 基板脱离该承载板10。如图IF所示，移除该承载金属层13，以形成多个突出于该第一介电层14表面的焊 料凸块141a，以供后续接置半导体芯片(图式中未表示)。由上可知，现有的封装基板的制法是在承载板10的两侧上各别形成两表面皆设 有金属层的离型层12，接着，在所述结构两侧的金属层上分别形成增层结构15，最后，沿着该离型层12与承载金属层13的介面分离两侧的增层线路结构而形成两个封装基板。但是，现有的制法需额外形成承载板10及薄膜金属层11以暂时支撑两侧的结构， 因而导致制造工艺更为繁杂，且最终必须将丢弃中间层的临时载体(包括承载板10、两层 薄膜金属层11与两层离型层12)，终将造成许多材料浪费且增加生产成本。因此，鉴于所述的问题，如何避免现有技术的封装基板的制法需丢弃中间的临时 载体且该临时载体上需额外形成离型层或粘着层所造成的浪费与制造工艺繁复等问题，实 已成为目前急欲解决的问题。
技术实现思路
鉴于所述现有技术的缺陷，本专利技术的目的是提供一种封装基板与其制法及基材， 能避免现有技术的制法需丢弃中间的临时载体且该临时载体上需额外形成离型层或粘着 层所造成的浪费与制造工艺繁复等问题。为达到所述及其他目的，本专利技术提供一种封装基板，包括第一辅助介电层，其一 表面设有内层线路层，且该第一辅助介电层中设有多个电性连接内层线路层的内层导电盲 孔；多个金属凸块，设在该第一辅助介电层的另一表面上，并连接各该内层导电盲孔，且该 内层导电盲孔电性连接内层线路层的一端的孔径大于该内层导电盲孔电性连接该金属凸 块的一端的孔径；增层结构，设在该第一辅助介电层与内层线路层上，该增层结构包括至少 一第一介电层、设在该第一介电层上的第一线路层、及多个设在该第一介电层中并电性连 接该第一线路层与内层线路层的第一导电盲孔，且该增层结构最外层的第一线路层还具有 多个第一电性接触垫；以及第一绝缘保护层，设在该增层结构上，且该第一绝缘保护层设有 多个对应外露出各该第一电性接触垫的第一绝缘保护层开孔。所述的封装基板中，所述金属凸块为凸块焊垫，以供覆晶封装电性连接使用；或 者，所述金属凸块为散热片及设在其周围的多个打线焊垫，而该打线焊垫是供打线封装电 性连接使用，更佳地，还可包括金属支撑架。本专利技术还提供一种基材，包括两第一金属层，相对叠合，并分别具有相对的第一 表面及第二表面，且各该第一金属层是以该第一表面相结合；两第一辅助介电层，分别设在 该第一金属层的第二表面上，并包覆该两第一金属层；以及两第二金属层，分别设在该第一 辅助介电层外露表面上。所述的基材中，该第一金属层的第一表面可为光滑面，且该第二表面可为粗糙面。本专利技术还提供一种基材，包括两第一金属层，相对叠合，该第一金属层具有相对 的第一表面及第二表面，且各该第一金属层是以该第一表面相结合；两第一辅助介电层，分 别设在该第一金属层的第二表面上，并包覆该两第一金属层；两核心层，分别设在该第一辅 助介电层外露表面上；两第二辅助介电层，分别设在该核心层的外露表面上；以及两第二 金属层，分别设在该第二辅助介电层的外露表面上。所述的基材中，该第一金属层的第一表面可为光滑面，且该第二表面可为粗糙面。本专利技术还提供一种封装基板的制法，包括提供一基材，是由两个分别具有相对的 第一表面及 第二表面并以第一表面相对叠合的第一金属层、两个分别设在该第一金属层的 第二表面上的第一辅助介电层、与两个分别设在该第一辅助介电层外露表面上的第二金属 层所组成的叠合体，且该两第一辅助介电层并包覆该两第一金属层；该第二金属层进行图案化制造工艺以形成内层线路层；以及在该第一辅助介电层及内层线路层上形成增层结 构以形成整体结构，该增层结构包括至少一第一介电层、形成在该第一介电层上的第一线 路层、及多个形成在该第一介电层中并电性连接该第一线路层与内层线路层的第一导电盲 孔。所述的制法中，该基材的制法可包括提供该两个分别具有相对的第一表面及第二 表面并以第一表面相对叠合的第一金属层；在该第一金属层的第二表面上叠置该第一辅助 介电层；以及在该第一辅助介电层外露表面上叠置该第二金属层，并压合所属第一金属层、 第一辅助介电层、及第二金属层，以令该两个第一辅助介电层结合为一体并包覆该两个第所述的制法还可包括裁切该整体结构的边缘，并令裁切边通过该第一金属层，而 分离各该第一金属层，从而以形成两初始基板。依所述制法，该增层结构最外层的第一线路 层还具有多个第一电性接触垫，又在该 增层结构上形成第一绝缘保护层，且该第一绝缘保 护层形成有多个对应外露出各该第一电性接触垫的第一绝缘保护层开孔；所述制法还可包 括该第一金属层进行图案化制造工艺以形成第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板，其特征在于，包括：第一辅助介电层，其一表面设有内层线路层，且该第一辅助介电层中设有多个电性连接内层线路层的内层导电盲孔；多个金属凸块，设在该第一辅助介电层的另一表面上，并连接各该内层导电盲孔，且该内层导电盲孔电性连接内层线路层的一端的孔径大于该内层导电盲孔电性连接该金属凸块的一端的孔径；增层结构，设在该第一辅助介电层与内层线路层上，该增层结构包括至少一第一介电层、设在该第一介电层上的第一线路层、及多个设在该第一介电层中并电性连接该第一线路层与内层线路层的第一导电盲孔，且该增层结构最外层的第一线路层还具有多个第一电性接触垫；以及第一绝缘保护层，设在该增层结构上，且该第一绝缘保护层设有多个对应外露出各该第一电性接触垫的第一绝缘保护层开孔。

【技术特征摘要】
一种封装基板，其特征在于，包括第一辅助介电层，其一表面设有内层线路层，且该第一辅助介电层中设有多个电性连接内层线路层的内层导电盲孔；多个金属凸块，设在该第一辅助介电层的另一表面上，并连接各该内层导电盲孔，且该内层导电盲孔电性连接内层线路层的一端的孔径大于该内层导电盲孔电性连接该金属凸块的一端的孔径；增层结构，设在该第一辅助介电层与内层线路层上，该增层结构包括至少一第一介电层、设在该第一介电层上的第一线路层、及多个设在该第一介电层中并电性连接该第一线路层与内层线路层的第一导电盲孔，且该增层结构最外层的第一线路层还具有多个第一电性接触垫；以及第一绝缘保护层，设在该增层结构上，且该第一绝缘保护层设有多个对应外露出各该第一电性接触垫的第一绝缘保护层开孔。2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于所述金属凸块为凸块焊垫，以供覆晶封装电性连接使用。3.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于所述金属凸块为散热片及设在其周围的多个打线焊垫，而该打线焊垫是供打线封装电性连接使用。4.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于还包括设在该第一辅助介电层上的金属支撑架。5. 一种封装基板的制法，其特征在于，包括提供一基材，是由两个分别具有相对的第一表面及第二表面并以第一表面相对叠合的 第一金属层、两分别设在该第一金属层的第二表面上的第一辅助介电层、与两分别设在该 第一辅助介电层外露表面上第二金属层所组成的叠合体，且该两第一辅助介电层包覆该两 第一金属层；该第二金属层...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘谨铭，
申请(专利权)人：全懋精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]