形成电路板电性连接端的制法制造技术

一种形成电路板电性连接端的制法，提供表面形成有多条电性连接垫的电路板，该电路板表面形成多个开孔，外露出该电性连接垫的绝缘保护层，另在该绝缘保护层及电性连接垫表面形成一导电层，并在该导电层表面设置一阻层，令该阻层对应于部分电性连接垫形成开口，外露出导电层，再在该阻层开口中形成第一金属层，并在该阻层中对应未设有第一金属层的部分电性连接垫位置形成开口，外露出导电层，之后在部分该电性连接垫上的第一金属层及部分该电性连接垫上形成第二金属层，在电路板表面形成不同类型的电性连接端；本发明专利技术以简单有效的方法在电路板的电性连接垫镀上不同高度及尺寸的焊锡，形成不同高度及尺寸的电性连接端，与不同电子元件电性连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种形成电路板电性连接端的制法，特别是关于一种形成电路板表面不同类型的电性连接端的制作方法。
技术介绍
在现行覆晶技术中，是在表面贴装(Surface Mount Device；SMD)半导体元件，如半导体集成电路(Integrated Circuit；IC)芯片的表面上配置有电极焊垫(Electrode Pad)，且在一有机电路封装基板上形成有相对应的电性连接垫，借由在该芯片以及电路封装基板之间设置焊锡凸块或其它导电粘着材料，为该芯片提供以电性接触面朝下的方式设置在该电路封装基板上，其中，该焊锡凸块或导电粘着材料提供该芯片以及电路封装基板间的电性输入/输出(Input/Output；I/O)以及机械性的连接。在同一电路封装基板上，也可能会同时电性连接不同的表面贴装半导体元件，例如被动元件，借以提供电性连接质量。然而对应不同的表面贴装半导体元件，电路封装基板上的电性连接垫需要镀上不同高度及尺寸的焊锡，从而形成不同高度的电性连接端，与该具有不同类型的表面贴装半导体元件相配合电性导接。再者，后续将该电路封装基板与半导体芯片及被动元件等进行封装工序时，为使该基板能够与外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形成电路板电性连接端的制法，其特征在于，该形成电路板电性连接端的制法包括：提供表面形成有多个电性连接垫的电路板，该电路板表面具有一绝缘保护层，且该绝缘保护层形成有多个开孔，外露出该电性连接垫；在该绝缘保护层及电性连接垫表 面形成一导电层；在该导电层表面设置一阻层，并令该阻层对应于部分电性连接垫位置形成开口，外露出导电层；在该阻层开口中形成第一金属层；在该阻层中对应未设有第一金属层的部分电性连接垫位置形成开口，外露出导电层；以及 在部分该电性连接垫上的第一金属层及部分该电性连接垫上形成第二金属层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王音统，
申请(专利权)人：全懋精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]