专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
全懋精密科技股份有限公司
>
形成电路板电性连接端的制法制造技术
>技术资料下载
下载形成电路板电性连接端的制法的技术资料
文档序号:3724339
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种形成电路板电性连接端的制法,提供表面形成有多条电性连接垫的电路板,该电路板表面形成多个开孔,外露出该电性连接垫的绝缘保护层,另在该绝缘保护层及电性连接垫表面形成一导电层,并在该导电层表面设置一阻层,令该阻层对应于部分电性连接垫形成开口,...
该专利属于全懋精密科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过全懋精密科技股份有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。