带端子扁平电路体及其制造方法技术

扁平导体的一部分从覆盖扁平导体的至少一个表面的绝缘层露出。一种端子，包括：底板，扁平导体的露出部设置于该底板上；以及压接爪，该压接爪在底板的两个侧缘处竖起，使得扁平导体的露出部布置于该压接爪之间。折叠扁平导体的露出部，以限定面向底板的底层和与底板对置的顶层。顶层构造成当压接爪压接在顶层上时塑性变形，从而填充顶层与压接爪的内表面之间的间隙，使得底层与底板表面接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种带端子扁平电路体，其中，通过利用绝缘层覆盖以预定间隔分开 并且布置成平面形状的扁平导体的至少一侧，将端子压接以连接到而形成为平面状布线部 件的扁平电路体的多个扁平导体，并且涉及该带端子扁平电路体的制造方法。
技术介绍
诸如FPC(即，柔性印刷电路）、FFC(即，柔性扁平电缆）或者带状电线这样的具有 挠曲性的布线部件对应于扁平电路体。 图25和26示出带端子扁平电路体的传统实施例。 专利文献1中公开了带端子扁平电路体100。带端子扁平电路体100包括扁平电 路体110和压接以连接到扁平电路体110的端子120。 通过利用绝缘层112覆盖以预定间隔分开并且布置成平面形状的多个扁平导体 111，将扁平电路体110制造为平面状布线部件。 剥掉绝缘层112以露出扁平导体111的导体露出部DR1形成于扁平电路体110中。 此外，通过在长度方向上折叠导体露出部DR1的中间部以使扁平导体111的两层互相重叠， 在扁平电路体110中形成导体折叠部DK1。 连接到扁平电路体110的端子120是由金属板制成的按压成形品，并且该端子120 包括：端子嵌合部121，配合端子嵌合以与该端子嵌合部121嵌合；以及电路体连接部122， 该电路体连接部122连接扁平电路体110,如图26所示。 电路体连接部122包括：底板122a，导体折叠部DK1载置于该底板122a上；以及 压接爪122b，该压接爪122b在底板122a的两个侧缘处坚起，并且压接到载置于底板122a 上的导体折叠部DK1。 如图26所示，通过将压接爪122b压接到载置于底板122a上的导体折叠部DK1，专 利文献1的带端子扁平电路体100达到端子120被压接以连接到扁平导体111的状态。 在专利文献1的带端子扁平电路体1〇〇中，利用端子120的压接爪122b压接到导 体折叠部DK1的构造，当与简单地将电路体连接部122压接到一层扁平导体111的情况相 比时，能够提高机械连接强度。 引用列表 专利文献 专利文献 1 JP-A-2002-184246
技术实现思路
技术问题 在专利文献1中的带端子扁平电路体100中使用的端子120中，如图25所示，设 置于底板122a的两个侧缘处的压接爪122b布置成之字形，以在底板122a的长度方向上互 相错开位置，从而在底板122a的宽度方向上不互相对置。 因此，当将底板122a的一侧处的压接爪122b压接到位于与这些压接爪122b对置 的底板122a的另一侧处的导体折叠部DK1时，导体折叠部DK1从底板122a坚起，并且扁平 导体111的总宽度不能均等地与底板122接触。结果，在扁平导体111与端子120之间，存 在的问题是：难以通过增大接触面积提高电连接性能。 此外，对于专利文献1中的带端子扁平电路体100,未详细记录将压接爪122b压接 到导体折叠部DK1的结构和压接的程度，并且因为压接爪122b的压接，机械连接强度或电 连接性能可能发生变化。 因此，本专利技术的一个有利方面是提供一种带端子扁平电路体，使得不仅能够确保 端子的压接部处的高连接强度，而且通过使扁平电路体的扁平导体总宽度与端子均等地接 触，能够通过增大接触面积来提高电连接性能，并且此外，由于规定了压接压接爪的结构和 压接的程度，所以能够通过压接压接爪来防止机械连接强度或电连接性能的变化。 解决问题的方案 根据本专利技术的一个优点，提供了一种带端子扁平电路体，包括： 扁平电路体，该扁平电路体包括扁平导体和覆盖所述扁平导体的至少一个表面的 绝缘层，所述扁平导体的一部分从所述绝缘层露出；以及 端子，该端子包括：底板，所述扁平导体的露出部设置于该底板上；以及压接爪， 该压接爪在所述底板的两个侧缘处坚起，使得所述扁平导体的所述露出部安置于所述压接 爪之间，其中， 折叠所述扁平导体的所述露出部，从而限定面向所述底板的底层和面向所述底板 相反侧的顶层，并且 所述顶层构造成当将所述压接爪压接到所述顶层上时塑性变形，从而填充所述顶 层与所述压接爪的内表面之间的间隙，使得所述底层与所述底板表面接触。 所述带端子扁平电路体可以构造成使得所述顶层包括所述扁平导体的所述露出 部的先端，并且所述底层连接到被所述绝缘层覆盖的部分。 所述扁平电路体可以包括多个扁平导体，该多个扁平导体布置成平面形状，并且 以预定间隔分开。 在彼此相邻的所述扁平导体之间，沿着所述扁平导体的边缘，所述绝缘层可以形 成有在所述扁平电路体的厚度方向上以预定间隔贯通该扁平电路体的狭缝。 在面向所述扁平导体的所述露出部的所述底板的表面上以及所述压接爪的所述 内表面上，可以形成齿状物。 根据本专利技术的另一个优点，提供了一种带端子扁平电路体的制造方法，包括： 制备扁平电路体，该扁平电路体包括扁平导体和覆盖所述扁平导体的至少一个表 面的绝缘层，其中，所述扁平导体的一部分从所述绝缘层露出； 折叠所述扁平导体的露出部，以限定底层和顶层； 将所述扁平导体的所述露出部设置于在所述底板的两个侧缘处坚起的压接爪之 间的端子的底板上，使得所述底层面向所述底板，并且所述顶层面向所述底板相反侧；以及 将所述压接爪压接在所述顶层上，使得所述顶层塑性变形，从而填充所述顶层与 所述压接爪的内表面之间的间隙，从而使所述底层与所述底板表面接触。 专利技术的有益效果 根据本专利技术，利用端子的压接爪压接到多个扁平导体重叠的导体折叠部的结构， 当与简单将电路体连接部压接到一层扁平导体的情况相比时，能够提高机械连接强度，并 且能够确保端子的压接部中的高连接强度。 由于压接到导体折叠部的压接爪在端子的底板的两个侧缘处的对置位置坚起，所 以压接力能够均等地施加到底板的两侧处。因此，扁平电路体的扁平导体总宽度均等地与 端子接触，使得能够通过增大接触面积而提高电连接性能。 此外，由于规定了压接压接爪的结构和压接的程度，使得当压接压接爪时，位于基 底侧（扁平电路体的本体侧）处的底层扁平导体与底板在表面接触状态下接触，并且位于 基底侧的相反侧的顶层塑性变形，以埋入到顶层与弯曲压接爪之间的间隙内，从而与压接 爪的内表面接触，能够通过压接压接爪而防止端子的机械连接强度或电连接性能的变化。 根据本专利技术，由于扁平电路体的相邻的扁平导体之间的绝缘层设置有狭缝，所以 切除操作变得容易。因此，当形成扁平电路体的多个扁平导体在宽度方向上互相分开的导 体露出部时，能够容易地执行导体露出部的形成操作。 即使导体露出部具有保留位于相邻的扁平导体之间的绝缘层的形式，通过将端子 的压接爪插入到狭缝内，仍能够容易地达到导体折叠部载置于端子的底板上的状态，并且 能够容易地执行将端子安装到扁平电路体的步骤。 根据本专利技术，由于齿状物形成于底板和压接爪中，所以能够通过压接压接爪而进 一步提高连接强度，并且能够使接触阻力稳定。 根据本专利技术，通过增大压接部的接触面积，不仅能够确保端子的压接部处的高连 接强度，而且能够提高电连接性能。此外，能够制造能够通过压接压接爪而防止端子的机械 连接强度或电连接性能的变化的带端子扁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带端子扁平电路体，包括：扁平电路体，该扁平电路体包括扁平导体和覆盖所述扁平导体的至少一个表面的绝缘层，所述扁平导体的一部分从所述绝缘层露出；以及端子，该端子包括：底板，所述扁平导体的露出部设置于该底板上；以及压接爪，该压接爪在所述底板的两个侧缘处竖起，使得所述扁平导体的所述露出部安置于所述压接爪之间，其中，折叠所述扁平导体的所述露出部，从而限定面向所述底板的底层和面向所述底板相反侧的顶层，并且所述顶层构造成当将所述压接爪压接到所述顶层上时塑性变形，从而填充所述顶层与所述压接爪的内表面之间的间隙，使得所述底层与所述底板表面接触。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.01.18 JP 2012-0080711. 一种带端子扁平电路体，包括： 扁平电路体，该扁平电路体包括扁平导体和覆盖所述扁平导体的至少一个表面的绝缘 层，所述扁平导体的一部分从所述绝缘层露出；以及 端子，该端子包括：底板，所述扁平导体的露出部设置于该底板上；以及压接爪，该压 接爪在所述底板的两个侧缘处坚起，使得所述扁平导体的所述露出部安置于所述压接爪之 间，其中， 折叠所述扁平导体的所述露出部，从而限定面向所述底板的底层和面向所述底板相反 侧的顶层，并且 所述顶层构造成当将所述压接爪压接到所述顶层上时塑性变形，从而填充所述顶层与 所述压接爪的内表面之间的间隙，使得所述底层与所述底板表面接触。2. 根据权利要求1所述的带端子扁平电路体，其中， 所述顶层包括所述扁平导体的所述露出部的先端，并且 所述底层连接到被所述绝缘层覆盖的部分。3. 根据权利要求1所述的带端子扁平电路体，其中， 所述扁平电路体包括多个扁平导体，该多个扁平...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤直树，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP