【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及温度传感器以及温度传感器的制造方法。
技术介绍
1、专利文献1公开了利用耐热性和耐药品性优异的环氧树脂涂布温度检测元件(热敏电阻)和引线的温度传感器。
2、专利文献2公开了一种温度传感器，在热敏元件(热敏电阻)上连接引线部，利用密封层将两者密封，将密封层与树脂基座连结，在密封层与树脂基座之间的间隙设置有传热剂。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2021-67493号公报(jp 2021-067493a)
6、专利文献2：日本特开2001-141573号公报(jp 2001-141573a)
技术实现思路
1、专利技术欲解决的技术问题
2、在专利文献1所记载的温度传感器中，通过环氧树脂的涂布来保护温度检测元件(热敏电阻)和引线。但是，通过进行涂布，环氧树脂的厚度变薄，环氧树脂的外形形状成为沿着热敏电阻以及引线的外形形状的形状。即，环氧树脂的外形成为使热敏电阻及引线的外形稍微变大而成的形状。
3、在专利文献1所记载的温度传感器中，涂布的环氧树脂的厚度变薄，因此温度传感器的强度变低。在专利文献2所记载的温度传感器中，利用热敏电阻检测流经树脂基座、传热剂和密封层这三层而来的热，因此响应性变差。
4、本专利技术的目的在于提供一种不降低强度而与现有的温度传感器相比响应性良好的温度传感器。
5、用于解决问题的技术手段
6、本专利技术的温度传
7、本专利技术的温度传感器的制造方法具备：热敏电阻设置工序，将热敏电阻设置在一对引线框；第一树脂部设置工序，在所述热敏电阻设置工序中将热敏电阻设置于所述一对引线框后，通过传递模塑成型，利用环氧树脂将所述热敏电阻和所述一对引线框的所述热敏电阻附近的部位覆盖，由此设置具备规定的刚性的第一树脂部；以及第二树脂部设置工序，在所述第一树脂部设置工序中设置第一树脂部之后，通过嵌件成形，以将所述第一树脂部的一部分和所述一对引线框的一部分覆盖的方式设置第二树脂部，使得所述第一树脂部中的所述热敏电阻附近的部位露出。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种温度传感器，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，
4.一种温度传感器的制造方法，其特征在于，具备：
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种温度传感器，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，
【专利技术属性】
技术研发人员：加藤慎平，野本真吾，村本大地，安藤慎平，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。