一种半导体晶片厚度的检测装置制造方法及图纸

本技术公开了一种半导体晶片厚度的检测装置，涉及测量仪器领域。包括测厚仪壳体，测厚仪壳体上端固定安装有测试组件，测厚仪壳体底部固定安装有晶片座，测厚仪壳体底部位于晶片座一侧开设有出料口，测厚仪壳体内外部均设有上料机构，伺服电机固定安装于测厚仪壳体上端处，伺服电机的输出末端设有驱动轴，驱动轴末端固定安装有转向架，转向架末端固定安装有驱动气缸，驱动气缸的输出末端设有橡胶吸盘，测厚仪壳体底部设有输送机构。检测完毕之后可以通过测厚仪壳体内的上料机构将晶片转移到出料口内，转移到出料口内的晶片会掉落到第一输送带上，第一输送带可将检测完毕的晶片快速输送出来，进而自动完成检测步骤，提升检测速度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及测量仪器领域，特别涉及一种半导体晶片厚度的检测装置。

技术介绍

1、半导体晶片检测过程中需要采用厚度检测装置对半导体晶片中心点进行厚度检测，半导体厚度检测装置根据检测方式不同可以分为：接触式厚度检测装置与非接触式厚度检测装置，其中，非接触式厚度检测装置主要通过对半导体晶片进行反射率测量和荧光测量的方式对半导体晶片进行厚度检测，具有使用便捷，对半导体晶片造成的损伤小的优点。现有的半导体晶片厚度检测装置在使用过程中需要工人将晶片放置到测厚仪的晶片座上，检测完成之后需要工人再次将晶片座上的晶片取下，自动化程度低，检测速度较慢。

技术实现思路

1、本技术的主要目的在于提供一种半导体晶片厚度的检测装置，可以有效解决
技术介绍
中提到的问题。

2、为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：

3、一种半导体晶片厚度的检测装置，包括测厚仪壳体，所述测厚仪壳体上端固定安装有测试组件，所述测厚仪壳体底部固定安装有晶片座，所述测厚仪壳体底部位于晶片座一侧开设有出料口，所述测厚仪壳体内外部均设有上料机构，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于：包括测厚仪壳体(1)，所述测厚仪壳体(1)上端固定安装有测试组件(4)，所述测厚仪壳体(1)底部固定安装有晶片座(3)，所述测厚仪壳体(1)底部位于晶片座(3)一侧开设有出料口(2)，所述测厚仪壳体(1)内外部均设有上料机构(5)，所述上料机构(5)包括伺服电机(501)、驱动轴(502)、驱动气缸(503)、转向架(504)和橡胶吸盘(505)，伺服电机(501)固定安装于测厚仪壳体(1)上端处，所述伺服电机(501)的输出末端设有驱动轴(502)，所述驱动轴(502)末端固定安装有转向架(504)，所述转向架(504)末端固定安装有驱动气...

【技术特征摘要】

1.一种半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于：包括测厚仪壳体(1)，所述测厚仪壳体(1)上端固定安装有测试组件(4)，所述测厚仪壳体(1)底部固定安装有晶片座(3)，所述测厚仪壳体(1)底部位于晶片座(3)一侧开设有出料口(2)，所述测厚仪壳体(1)内外部均设有上料机构(5)，所述上料机构(5)包括伺服电机(501)、驱动轴(502)、驱动气缸(503)、转向架(504)和橡胶吸盘(505)，伺服电机(501)固定安装于测厚仪壳体(1)上端处，所述伺服电机(501)的输出末端设有驱动轴(502)，所述驱动轴(502)末端固定安装有转向架(504)，所述转向架(504)末端固定安装有驱动气缸(503)，所述驱动气缸(503)的输出末端设有橡胶吸盘(505)，且橡胶吸盘(505)上连接有吸气管，所述测厚仪壳体(1)底部设有输送机构(6)，所述输送机构(6)包括第一输送带(601)、进出豁口(602)、进料口(603)、支撑底座(604)和第二输送带(605)，所述支撑底座(604)设置于测厚仪壳体(1)底部，所述支撑底座(604)一侧设有第二输送带(605)，所述支撑底座(604)上表面开设有进料口(603)，所述支撑底座(604)内位于进料口(603)下方设有第一输送带(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭忠，
申请(专利权)人：广东全芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：