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本技术公开了一种半导体晶片厚度的检测装置，涉及测量仪器领域。包括测厚仪壳体，测厚仪壳体上端固定安装有测试组件，测厚仪壳体底部固定安装有晶片座，测厚仪壳体底部位于晶片座一侧开设有出料口，测厚仪壳体内外部均设有上料机构，伺服电机固定安装于测厚仪...
该专利属于广东全芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东全芯半导体有限公司授权不得商用。

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