外部导体端子与电线的连接结构制造技术

一种用于将电线连接到外部导体的外部导体端子，电线包括：内导体；绝缘覆盖物，该绝缘覆盖物覆盖内导体的外周；外部导体，该外部导体具有绞合线以包绕绝缘覆盖物的外周；和保护覆盖物，该保护覆盖物覆盖外部导体的外周，外部导体包括：端子部，该端子部形成在平板的一个端部处；筒状部，该筒状部通过弯曲平板的另一端部而形成在平板的另一端部处，并且该筒状部覆盖绝缘覆盖物的与外部导体的通过剥落保护覆盖物而露出的露出部邻接的外周的一部分或保护覆盖物的与露出部邻接的外周的一部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一种用于将电线连接到外部导体的外部导体端子，电线包括：内导体；绝缘覆盖物，该绝缘覆盖物覆盖内导体的外周；外部导体，该外部导体具有绞合线以包绕绝缘覆盖物的外周；和保护覆盖物，该保护覆盖物覆盖外部导体的外周，外部导体包括：端子部，该端子部形成在平板的一个端部处；筒状部，该筒状部通过弯曲平板的另一端部而形成在平板的另一端部处，并且该筒状部覆盖绝缘覆盖物的与外部导体的通过剥落保护覆盖物而露出的露出部邻接的外周的一部分或保护覆盖物的与露出部邻接的外周的一部分。【专利说明】外部导体端子与电线的连接结构
本专利技术涉及一种外部导体端子与电线的连接结构，并且更具体地，涉及一种连接到缠绕以包覆单线或多线的外周的外部导体的外部导体端子的连接结构。
技术介绍
例如，具有缠绕在单线的外周上的外部导体的同轴电线包括:内导体；内导体的绝缘覆盖物；外部导体，该外部导体具有缠绕在外部导体的绝缘覆盖物和保护覆盖物(或绝缘覆盖物)的外周上的绞合线。当将同轴电线的外部导体用作屏蔽导体等时，通常，外部导体端子连接到通过剥落电线端部的保护覆盖物而露出的外部导体，并且然后将外部导体端子连接到诸如地电位等这样的外部电路。 作为外部导体端子与同轴电线的连接结构的实例，专利文献I公开了屏蔽电线的端子处理结构。根据该公开，将具有端子部和通过弯曲板极端子而形成的筒状部的外部导体端子从通过剥落保护覆盖物而露出的外部导体侧放在电线上，将外部导体的露出部折叠在外部导体端子的筒状部的外周上，并且将紧固环从折叠的外部导体压接到外部导体端子的筒状部的外周上，使得外部导体端子连接到外部导体。 引用列表 专利文献 专利文献I JP-A-2002-218622
技术实现思路
技术问题 然而，根据在专利文献I中公开的外部导体端子的连接结构，将筒状部的轴向长度延长为紧固环的长度。因此，产生外部导体端子的连接部的尺寸(形状)增大的问题。 本专利技术的目的在于提供一种将电线连接到外部导体的连接结构，其能减小外部导体端子的连接部的尺寸。 解决问题的方案 根据本专利技术的方面，提供了一种用于将电线连接到外部导体的外部导体端子，所述电线包括:内导体；绝缘覆盖物，该绝缘覆盖物覆盖所述内导体的外周；外部导体，该外部导体具有绞合线以包绕所述绝缘覆盖物的外周；和保护覆盖物，该保护覆盖物覆盖所述外部导体的外周，所述外部导体端子包括:端子部，该端子部形成在平板的一个端部处；筒状部，该筒状部通过弯曲所述平板的另一端部而形成在所述平板的所述另一端部处，并且该筒状部覆盖所述绝缘覆盖物的与所述外部导体的通过剥落所述保护覆盖物而露出的露出部邻接的所述外周的一部分、或所述保护覆盖物的与所述露出部邻接的所述外周的一部分；以及C状环，该C状环在与所述端子部对应的位置处具有开口部，并且该C状环覆盖所述筒状部。所述外部导体的所述绞合线与所述筒状部的外周和所述C状环的内周接触。压接所述C状环，以将所述外部导体的所述绞合线连接到所述筒状部的所述外周。 根据本专利技术，外部导体的绞合线布置成接触放在电线的端部上的外部导体端子的筒状部的外周，C状环放在绞合线的外周上，并且压接C状环，以将外部导体的绞合线连接到筒状部的外周。因此，由于能够缩短筒状部的长度，所以能够减小外部导体端子的连接部的尺寸。即，外部导体端子的连接部的轴向长度仅仅是内导体的露出长度、绝缘覆盖物的露出长度以及外部导体端子的与绞合线的露出长度重叠的筒状部的长度之和。与此相比，在专利文献I中公开的外部导体端子是通过额外增加紧固环的轴向长度而得到的长度。 在这种情况下，所述C状环具有通过朝着所述环的外侧弯曲所述开口的先端缘而形成的唇部。并且，在这种情况下，所述唇部超声波可以焊接到所述外部导体端子的所述端子部。 专利技术的有益效果 根据本专利技术，能够减小外部导体端子的连接部的尺寸。 【专利附图】【附图说明】 图1A至IF示出根据本专利技术的外部导体端子与电线的连接结构的第一说明性实施例的制造顺序。 图2A和2B示出图1E和IF所示的外部导体端子的连接部的截面图。 图3是示出根据本专利技术的外部导体端子与电线的连接结构的第一说明性实施例的修改实施例的外观的透视图。 图4是示出根据本专利技术的外部导体端子与电线的连接结构的第一说明性实施例的另一个修改实施例的外观的透视图。 图5A至5G示出根据本专利技术的外部导体端子与电线的连接结构的第二说明性实施例的制造顺序。 图6A和6B示出图5F和5G所示的外部导体端子的连接部的截面图。 图7是示出根据本专利技术的外部导体端子与电线的连接结构的第二说明性实施例的修改实施例的外观的透视图。 图8是示出根据本专利技术的外部导体端子与电线的连接结构的第二说明性实施例的另一个修改实施例的外观的透视图。 参考标记列表 I:电线 2:芯线 3:绝缘覆盖物 4:外部导体 5:保护覆盖物 10:外部导体端子 12:筒状部 20:C 状环 21:开口 22:唇部 【具体实施方式】 在下文中，将基于说明性实施例来描述本专利技术的外部导体端子与电线的连接结构。 图1A至IF示出根据本专利技术的外部导体端子与电线的连接结构的第一说明性实施例的制造顺序。在该说明性实施例中，本专利技术应用于外部导体端子与同轴电线的连接结构。然而，本专利技术不限于此，而是可以应用于连接到设置成包绕多个电线的绝缘覆盖物的外周的外部导体的外部导体端子的连接结构。如图1A所示，电线I包括:芯线2，该芯线2是内导体；芯线2的绝缘覆盖物3 ;外部导体4，该外部导体4通过将多个绞合线缠绕在绝缘覆盖物3的外周上而形成；和保护覆盖物5，该保护覆盖物5设置成覆盖外部导体4的外周。同时，保护覆盖物5可以形成为具有要求的绝缘性能。并且，同轴电线I可以用于直流电路，在该直流电路中，作为内导体的芯线2设定为正电位P，并且将外部导体4设定为负电位N。然而，本专利技术不限于此，并且可以用于具有多个芯线2的三相交流电或单相三线电路。 参考图1A至IF根据制造顺序来描述该说明性实施例的外部导体端子的连接结构。为了将电线I的外部导体4连接到外部电路，通常，将外部导体端子电连接到电线I的端部处的外部导体4，然后将该外部导体4引出到外部。如图1A所示，在电线I的一端处剥落保护覆盖物5预定长度，并且也剥落绝缘覆盖物3，以将信号端子等连接到芯线2的先端部。并且，在确保先端部的芯线2与外部导体4之间的绝缘距离的同时确定外部导体4的先端部，并且将保护覆盖物5剥落以露出外部导体4的线端部，从而连接外部导体端子10。在该说明性实施例中，外部导体端子10通过使用带板状的平板形成，并且该外部导体端子10包括:端子部11，该端子部11形成在带板的一个端部处；和筒状部12，该筒状部12通过弯曲带板的另一端部而形成。筒状部12的弯曲端距离端子部11的基端部适当间隔定位。并且，筒状部12的内径形成为与绝缘覆盖物3的外径嵌合。 然后，如图1B所示，解开外部导体4的绞合线并且散开成伞状，并且将外部导体端子10的筒状部12从电线I的端部侧放在芯线2和绝缘覆盖物3上，并且然后将外部导体端子10的筒状部12插入解开成伞状的外部导体4与绝缘覆盖物3之间。然后，如图1C所示，外部导体4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将电线连接到外部导体的外部导体端子，所述电线包括：内导体；绝缘覆盖物，该绝缘覆盖物覆盖所述内导体的外周；外部导体，该外部导体具有绞合线以包绕所述绝缘覆盖物的外周；和保护覆盖物，该保护覆盖物覆盖所述外部导体的外周，所述外部导体端子包括：端子部，该端子部形成在平板的一个端部处；筒状部，该筒状部通过弯曲所述平板的另一端部而形成在所述平板的所述另一端部处，并且该筒状部覆盖所述绝缘覆盖物的与所述外部导体的通过剥落所述保护覆盖物而露出的露出部邻接的所述外周的一部分、或所述保护覆盖物的与所述露出部邻接的所述外周的一部分；以及C状环，该C状环在与所述端子部对应的位置处具有开口部，并且该C状环覆盖所述筒状部，其中，所述外部导体的所述绞合线与所述筒状部的外周和所述C状环的内周接触，并且压接所述C状环，以将所述外部导体的所述绞合线连接到所述筒状部的所述外周。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤元，远峰和洋，宫岛贵晃，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP