形成电路板电性连接端的制法制造技术

本发明专利技术的形成电路板电性连接端的制法是在一具有多个电性连接垫的电路板上形成图案化阻层，并使该阻层形成多个露出该电性连接垫的开口，接着在该阻层开口中依次形成第一及第二导电材料，然后移除该阻层，并在该电路板表面形成绝缘保护层，然后薄化该绝缘保护层，露出对应该电性连接垫位置的该第二导电材料，供该电路板与外界电性导接；本发明专利技术的形成电路板电性连接端的制法利用电镀方式在电路板表面的电性连接垫上形成导电结构，从而降低材料成本及缩短制程时间，增加该导电材料的结合强度，克服了现有技术存在的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种形成电路板电性连接端的制法，特别是关于在电路板的电性连接垫上利用电镀方式形成导电元件的制作方法。
技术介绍
现行的覆晶技术是在半导体集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片的表面上配置电极焊垫(Electrode Pad)，且在一有机电路封装基板上形成相对应的电性连接垫，由在该芯片及电路封装基板之间设置焊锡凸块或其它导电粘合材料，提供该芯片以电性接触面朝下的方式设置在该电路封装基板上，其中，该焊锡凸块或导电粘合材料提供该芯片及电路封装基板间的电性输入/输出(Input/Output，I/O)以及机械性的连接。然后将该电路封装基板与半导体芯片及被动元件等进行封装制程时，为提供该基板与外界电子装置电性连接，通常必须在该基板表面设置多个焊球，为使焊球有效地接置在基板上，必须在该供接置焊球的基板电性连接垫上预先形成供接置焊球的焊锡材料。目前业界普遍使用模板印刷技术(Stencil Printing Technology)形成基板上的焊锡材料。常用的模板印刷技术如图1所示，其主要提供一电路封装基板10，且该基板10表面形成防焊层11，如绿漆，并具有如锡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形成电路板电性连接端的制法，其特征在于，该形成电路板电性连接端的制法包括：提供一具有线路层的电路板，该电路板表面具有一绝缘层，在该电路板的表面绝缘层上形成多个开口显露部份线路层，再在该绝缘层表面及开口形成一导电层，以及在该导电层 上形成一露出部分导电层的图案化阻层，由电镀制程在该导电层上形成电性连接垫及导电线路，并使该电性连接垫连接该部分线路层；在该电路板上形成另一阻层，并在该阻层中形成露出该电性连接垫的开口；在该电性连接垫上依次电镀形成第一导电材料 及第二导电材料；移除电路板上的图案化阻层与阻层，以及被图案化阻层覆盖的导电层；在该电路板表面形成...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许诗滨，汤绍夏，史朝文，王音统，胡文宏，
申请(专利权)人：全懋精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]