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本发明的形成电路板电性连接端的制法是在一具有多个电性连接垫的电路板上形成图案化阻层，并使该阻层形成多个露出该电性连接垫的开口，接着在该阻层开口中依次形成第一及第二导电材料，然后移除该阻层，并在该电路板表面形成绝缘保护层，然后薄化该绝缘保护层...
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