多层印刷电路板的制造方法技术

本发明专利技术有关一种多层印刷电路板的制造方法，用于将少层数印刷电路板制造出多层印刷电路板，它是利用锡球阵列（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ；ＢＧＡ）的技术，将数个少层数印刷电路板加以接合而制造出多层印刷电路板，不仅可以减少制作时间，还可降低成本和提高其生产合格率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种印刷电路板的制造方法。印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)是指利用塑胶等不导电的物质所制成的板子，在上面利用印刷的技术将电路印制上，再将集成电路、电阻等电子零件放上，这种电路板是目前电脑主机板、介面卡等电子元件所采用的技术。传统的印刷电路板制造方法，是先提供一基板，于基板单面或双面粘贴一铜箔，形成一铜箔基板，再于铜箔基板各侧上制造贯穿孔，并在贯穿孔壁上以电镀方式实施镀覆，接着利用蚀刻方式，配合光阻剂及曝光工艺在前述铜箔基板上形成电路，再经后续的加工处理而完成单层印刷电路板的制作；或是在铜箔基板上形成电路后，借助一胶合工艺将数个铜箔基板积层化，再经加工处理完成多层印刷电路板的制作。根据上述制作工艺，从提供基板开始，经粘贴、贯穿孔电镀、蚀刻等的制造步骤，才能制得单层或多层的印刷电路板，其制造步骤较为繁杂；而随着科技的发展，印刷电路板产品以小型化、模块化为主，但部份模块化的小型印电路板因受限于传统工艺的制造步骤较为繁杂，需耗费较多时间，因而无法快速生产，这不利于生产效率的提升。而近年来由于电子技术与相关科技的进步，以及为使电子产品体积缩小本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，它包括：将数个少层数印刷电路板，利用锡球阵列（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ；ＢＧＡ）的技术，将其接合构成一多层印刷电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈荣贵，郑裕强，
申请(专利权)人：神达电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]