【技术实现步骤摘要】
本专利技术一般涉及电路板卡及其制造方法。电路板卡今天仍称为“印刷电路板”，即使它们很少被印刷。不管它们是如何制造的，都必须符合严格的安全要求，如工作电压、电介质击穿电压和在工作条件下的散热能力。当这些安全需要要求工作在至少2500伏的电压下时，便规定了最小的电介质厚度，这常常会造成散热问题。当然可以提供强制气冷或水冷，但这种安排造成了其它的问题。Adachi等人的美国专利第4,993,148号描述了一种形成电路板的方法，该电路板包括在预限定的介质层上的喷镀导体层，留下一部分暴露的导体作为安装部件。该方法不包括应用铜箔，限定铜箔中的导体和通路图案，然后利用导体和通路图案确定电介质。Ilardi等人的美国专利第4,999,740号描述了一种电路板，它是通过在金属衬底上建立光成像介质材料层和使介质层成像，以便形成在金属衬底上安装部件的凹下部分制成的。该电路板不包括多引线层，并且不提供大电流承载能力的电压面，或采用作为介质可去除掩模的叠层金属箔。Adachi等人的美国专利第5,081,562号描述了一种带有金属镀层的电路板，上面形成了感光绝缘层，留下了一部分金属镀层...
【技术保护点】
一种制造多层电路组件的方法，包括以下步骤： 提供作为载体的金属衬底，其表面被处理，以便接收一层预定材料； 将预定的液体膜或干膜电介质材料施加到所述金属衬底的所述经处理的表面上； 在受控的热度和压力下将铜箔材料叠到所述电介质材料上； 在所述叠放的铜箔材料中确定导体和通路图案； 溶解在由预定通路限定的区域中的所述电介质材料，形成一个孔； 固化所述金属衬底上的所述电介质材料； 将焊剂施加到元件安装焊盘和通路中；以及 将元件置于所述焊剂上的元件安装焊盘上，并回流所述焊剂。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：JJ汉森，JM劳弗，DJ拉塞尔，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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