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本发明涉及一种制造多层电路组件的方法。金属载体具有厚度小于０．５毫米的电介质材料，并且对表面形成的至少２５００伏电压具有绝缘性。环形结构的焊盘确定至少一条通路或一个孔，以便有选择地去除电介质材料。用回流焊接形成电互连，为了确保安全，利用通路...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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