一种电路组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路组件，包括基板层，所述基板层的上层固定安装有导电金属层A，且基板层的下方固定安装有导电金属层B，所述导电金属层A的表面设置有元件区和拓展区，且元件区的上表面固定安装有温度传感器、放大器、D/A变换器、比较器、分频器、计数器和寄存器，所述分频器和D/A变换器的外围设置有屏蔽罩，所述拓展区固定安装有元件焊盘，所述导电金属层B的表面设置有测试区。该电路组件能够实现独立的测试且不干扰组件的正常工作，且通过设置拓展区，可以实现组件功能的拓展，且不用更改电路组件布局，电路组件为惯性测量组件采用自闭环的工作方式，具有电路体积小，响应快，对计算机时序要求低，构思巧妙等特点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路组件
，具体为一种电路组件。
技术介绍
捷联惯导系统主要由惯性测量组件(IMU)、惯导计算机及惯导电源三部分组成，惯导计算机及惯导电源部分在导弹总体设计时可以考虑合并到导引头计算机和弹上主电源，惯性测量组件就成为捷联惯导系统中唯一独立出现的部分，同时它又是捷联惯导系统的核心部分，惯性测量组件主要由敏感角速度或角度的陀螺、敏感比力的线加速度计和处理传感器数据的电子部件三部分组成，由于陀螺和线加速度计的输出性能随工作温度的变化有较大的变化，因此在使用时必须采取措施对其工作温度进行实时测量和补偿。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供了一种电路组件，能够实现独立的测试且不干扰组件的正常工作，实现组件功能的拓展，电路体积小，响应快，对计算机时序要求低，构思巧妙，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电路组件，包括基板层，所述基板层的上层固定安装有导电金属层A，且基板层的下方固定安装有导电金属层B，所述导电金属层A的表面设置有元件区和拓展区，且元件区的上表面固定安装有温度传感器、放大器、D/A变换器、比较器、分频器、计数器和寄存器，所述分频器和D/A变换器的外围设置有屏蔽罩，所述拓展区固定安装有元件焊盘，所述导电金属层B的表面设置有测试区，且测试区的表面设置有温度传感器、放大器、D/A变换器、比较器、分频器、计数器和寄存器的测试焊孔。作为本技术一种优选的技术方案，所述导电金属层A和导电金属层B采用铜箔材料。作为本技术一种优选的技术方案，所述温度传感器、放大器、D/A变换器、比较器、分频器、计数器和寄存器均采用贴片式元件。作为本技术一种优选的技术方案，所述基板层为矩形结构，且基板层的四角处还设置有安装孔。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该电路组件，将元件区和测试区进行清晰地划分，能够实现独立的测试且不干扰组件的正常工作，且通过设置拓展区，可以实现组件功能的拓展，且不用更改电路组件布局，避免重复设计，浪费人力资源，该电路组件为惯性测量组件采用自闭环的工作方式，将温度值转换为二进制并行代码，具有电路体积小，响应快，对计算机时序要求低，构思巧妙等特点。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术导电金属层A结构示意图；图3为本技术导电金属层B结构示意图。图中：1-基板层；2-导电金属层A；3-导电金属层B；4-元件区；5-拓展区；6-温度传感器；7-放大器；8-D/A变换器；9-比较器；10-分频器；11-计数器；12-寄存器；13-屏蔽罩；14-元件焊盘；15-测试区；16-测试焊孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例：请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种电路组件，包括基板层1，所述基板层1的上层固定安装有导电金属层A2，且基板层1的下方固定安装有导电金属层B3，所述导电金属层A2的表面设置有元件区4和拓展区5，且元件区4的上表面固定安装有温度传感器6、放大器7、D/A变换器8、比较器9、分频器10、计数器11和寄存器12，所述分频器10和D/A变换器8的外围设置有屏蔽罩13，所述拓展区5固定安装有元件焊盘14，所述导电金属层B3的表面设置有测试区15，且测试区15的表面设置有温度传感器6、放大器7、D/A变换器8、比较器9、分频器10、计数器11和寄存器12的测试焊孔16，所述导电金属层A2和导电金属层B3采用铜箔材料，所述温度传感器6、放大器7、D/A变换器8、比较器9、分频器10、计数器11和寄存器12均采用贴片式元件，所述基板层1为矩形结构，且基板层1的四角处还设置有安装孔。本技术的工作原理：该电路组件，将电路板分为元件区4和测试区15，且在不同层面，工作和测试互不干扰，且测试点测试的数据更加准确，还设置有拓展区5，实现组件功能的拓展，且不用更改电路组件布局，元件区4的工作过程为：外部给出512kHz的同步方波信号到分频器10的时钟端，经过分频后得到32kHz的方波信号给可逆计数器11的时钟端，可逆计数器11输出8位频率成1/2倍的方波信号，这8位信号经过缓冲、隔离后输入到D/A变换器8和比较器9输入端转换成相应的模拟电压量，此电压量在D/A变换器8和比较器9中和与温度相对应的电压信号(称之为传感器电压)进行比较，温度传感器6电压是通过PNP三极管的集电极和基极之间PN结的温度特性实现t-V转换的，得到的电压是经过放大器7放大后的电压。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路组件，包括基板层(1)，所述基板层(1)的上层固定安装有导电金属层A(2)，且基板层(1)的下方固定安装有导电金属层B(3)，其特征在于：所述导电金属层A(2)的表面设置有元件区(4)和拓展区(5)，且元件区(4)的上表面固定安装有温度传感器(6)、放大器(7)、D/A变换器(8)、比较器(9)、分频器(10)、计数器(11)和寄存器(12)，所述分频器(10)和D/A变换器(8)的外围设置有屏蔽罩(13)，所述拓展区(5)固定安装有元件焊盘(14)，所述导电金属层B(3)的表面设置有测试区(15)，且测试区(15)的表面设置有温度传感器(6)、放大器(7)、D/A变换器(8)、比较器(9)、分频器(10)、计数器(11)和寄存器(12)的测试焊孔(16)。

【技术特征摘要】
1.一种电路组件，包括基板层(1)，所述基板层(1)的上层固定安装有导电金属层A(2)，且基板层(1)的下方固定安装有导电金属层B(3)，其特征在于：所述导电金属层A(2)的表面设置有元件区(4)和拓展区(5)，且元件区(4)的上表面固定安装有温度传感器(6)、放大器(7)、D/A变换器(8)、比较器(9)、分频器(10)、计数器(11)和寄存器(12)，所述分频器(10)和D/A变换器(8)的外围设置有屏蔽罩(13)，所述拓展区(5)固定安装有元件焊盘(14)，所述导电金属层B(3)的表面设置有测试区(15)，且测试区(15)的表面设...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢娇丽，刘长涛，戴春平，赖志华，凌巍巍，骆传，潘海，
申请(专利权)人：河源中光电通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44