【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及装配电力半导体器件等发热大的电子部件，在电力变换用途中使用的。专利技术的背景近些年来，随着电子设备的高性能化和小型化的要求在电子设备中使用的电力电子领域的电源电路也希望小型化、节能化。为此，电力组件的散热构造就成了重要的问题。作为改善电力组件的散热性的方法，可以使用把半导体芯片等的发热量大的电子部件安装到散热片上，用散热片实现散热的方法。发热部件与散热片，可以用具备绝缘性和导热性的部件保持热接触。作为这样的部件，可以举出导热性润滑脂。但是导热性润滑脂操作性不好，而且由于取决于涂敷方法热接触程度而不同，故最近人们采用在把导热性的弹性体夹在中间地推压到发热部件与散热片之间的状态下进行固定以使之接触的方法。另一方面，作为改善电力组件的散热性的另外的方法，还可以使用这样的方法使用导热性良好的基板，把发热部件装配到该基板上，实现用基板进行的散热。作为这样的散热用基板，虽然有例如使铜板接合到氧化铝、氮化铝等的陶瓷基板表面上的基板，但是具有价格昂贵的问题，在电力比较小的那些用途中，一般地说，可以利用中间存在着绝缘体层地在铝等的散热片的单面上形成布线图形的金属...
【技术保护点】
一种中间存在着导热性电绝缘构件地把已电连到布线基板上的发热部件和散热片连接起来的电力组件，其特征在于：上述导热性电绝缘构件是含有热硬化性树脂（Ａ）、热可塑性树脂（Ｂ）、潜在性硬化剂（Ｃ）和无机填充物（Ｄ）的硬化组成物，上述导热性电绝 缘构件对于上述发热部件的形状和部件高度的不整齐划一在相补性状态下粘接到上述发热部件上，并借助于上述散热片使由上述发热部件发生的热散热。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山下嘉久，平野浩一，中谷诚一，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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