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多层印刷电路板的制造方法技术
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文档序号:3731466
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本发明有关一种多层印刷电路板的制造方法,用于将少层数印刷电路板制造出多层印刷电路板,它是利用锡球阵列(Ball Grid Array;BGA)的技术,将数个少层数印刷电路板加以接合而制造出多层印刷电路板,不仅可以减少制作时间,还可降低成...
该专利属于神达电脑股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过神达电脑股份有限公司授权不得商用。
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