下载多层印刷电路板的制造方法的技术资料

文档序号:3731466

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本发明有关一种多层印刷电路板的制造方法,用于将少层数印刷电路板制造出多层印刷电路板,它是利用锡球阵列(Ball Grid Array;BGA)的技术,将数个少层数印刷电路板加以接合而制造出多层印刷电路板,不仅可以减少制作时间,还可降低成...
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