温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明是一种用于制作增层电路板（ｂｕｉｌｄ－ｕｐ　ｃｉｒｃｕｉｔ　ｂｏａｒｄ）的核心板（ｃｏｒｅ　ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）的制法。本发明的较佳实施步骤包含利用一覆有导电薄层的绝缘层，制作一开口于该绝缘层的预定位置上，也就是后续盲孔（ｂｌｉｎｄ　...
该专利属于全懋精密科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过全懋精密科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。