【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及多层印刷电路板，特别是提出了即使把内芯基板多层化也能经由导电通孔充分确保与内层电路的电气连接的，有利于导电通孔的高密度化的多层印刷电路板的构成。作为这种插件，在1997年1月号的“表面安装技术”上公开了在多层内芯基板的两面形成外附多层布线层者。可是，在根据上述现有技术的插件中，多层内芯基板内的导体层与外附布线层的连接是在多层内芯基板的表面上设置从通孔布线的内层焊点，使穿孔连接到此内层焊点而进行。因此，该导电通孔的焊盘形状成为不倒翁形或哑铃形，其内层焊点的区域妨碍导电通孔配置密度的提高，在导电通孔的形成数上存在着一定的极限。因此，如果为了实现布线的高密度化而把内芯基板多层化，则存在着无法确保外层的外附布线层与多层内芯基板内的导体层充分的电气连接的问题。本专利技术的目的在于提供一种即使将内芯基板多层化也能经由导电通孔充分确保与内芯基板内的内层导体电路的电气连接的，有利于导电通孔的高密度化的多层印刷电路板。专利技术的公开专利技术者们针对上述目的锐意研究的结果，发现通过不是经由焊点连接到外附布线层的穿孔，而是位于导电通孔正上方形成这些穿孔，而且直接连接...
【技术保护点】
一种多层印刷电路板，是在内层中有导体电路的多层内芯基板上，交互层叠层间树脂绝缘层和导体层，各导体层间形成靠穿孔来连接的外附布线层而成的多层印刷电路板，其特征在于，其中 上述多层内芯基板有覆盖了内芯料上形成的内层导体电路的树脂绝缘层，并且在该树脂绝缘层上形成贯通此层而达到上述内层导体电路的通孔，在此树脂绝缘层和上述内芯料上形成贯通它们的导电通孔，且在该导电通孔中填充填充料， 上述外附布线层中的穿孔的一部分位于上述导电通孔的正上方，且直接连接该导电通孔。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：浅井元雄，苅谷隆，岛田宪一，濑川博史，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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