一种集成电路封装用基板结构及其制造方法技术

本发明专利技术是一种集成电路之基板制程，其步骤包括在一铜箔基材上定义出数个导体柱，于该铜箔基材覆以一或多层核心绝缘层，覆合后导体柱一端埋在该核心绝缘层内，开启各该导体柱上方的核心绝缘层，形成数个盲孔，接着镀满或镀上一层铜于各该盲孔，并于核心绝缘层上侧表面镀上一层面铜，蚀刻定义出上、下电路层，最后分别覆盖上一层防焊材作保护以形成本发明专利技术的集成电路封装用基板。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，特别是一种应用于制作超薄之基板，并可省略塞孔步骤的基板结构及制造方法。请参阅附图说明图1，为传统技术集成电路封装用基板结构示意图，主要包括一基材10、一上电路层60a、一下电路层60b以及数个导通孔50。该基材10为一绝缘物质，该上电路层60a设于该基材10的上侧表面，下电路层60b设于该基材10的下侧表面，所述的上、下电路层60a、60b是藉由数个贯穿基板10的导通孔50加以导通，又在上、下电路层60a、60b表面各覆盖有一层绿漆70，以作为上、下电路层60a、60b的保护层，其中上电路层60a的打线垫(图中未式)与下电路层60b的锡球垫(图中未式)是暴露于外界。在进行封装时，该基板10是将芯片20结合于基板10的上，并利用复数条金线40耦合于上电路层60a的打线垫，并在芯片20与金线40附近覆上一层封胶30，再将数个锡球80黏接于下电路层60b的锡球垫上，最后基板10再利用上述数个锡球80结合于电路板(图中未示)之上。请参阅图2A～D，传统技术的集成电路封装用基板的制程步骤包括(a)提供一绝缘基板100，并以钻孔或激光方式在该基板100表面形成数个导通孔10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路封装用基板制造方法，包括以下步骤：（ａ）提供一铜箔基材，以蚀刻等方式定义出数个导体柱；（ｂ）将一核心绝缘层与该铜箔基材作压合，使该导体柱一端埋在该核心绝缘层内；（ｃ）开启各该导体柱上方的所述核心绝缘层，形成数个盲孔； （ｄ）对所述核心绝缘层上侧表面及数个盲孔镀上一层面铜；（ｅ）蚀刻定义出上、下电路层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许诗滨，
申请(专利权)人：全懋精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]