将提供从内部电路至保护元件的电连接的信号线，从在保护元件之间布置的布线上形成的输出端口引出，并且在保护元件上方及在电极焊盘下方提供由信号线所占用的信号线区域，其中内部电路形成在一个半导体芯片的主表面上并且包括例如ＭＩＳ晶体管，保护元件例如由二极管构成。在不增加芯片面积的情况下，能扩大半导体芯片的主表面上的布线区域。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体器件，并且特别地涉及一种技术，该技术可有效适用于在便携式电话或大尺寸显示器中使用的液晶显示(LCD)驱动器。
技术介绍
例如，在如LCD驱动器这样的半导体器件中，随着液晶显示屏的分辨率变得更高，从半导体器件向液晶显示面板发送非常大量的信号，并且因此现在存在对半导体器件的多输出的需求，也就是，要使作为半导体器件的外部终端的突起(bump)数和在突起下方形成的电极焊盘数增加。由于需要保证在半导体芯片安装侧上建立高键合强度和键合精度及标准等，所以与半导体元件和布线的尺寸减小相比，不能使各个这样的电极焊盘的尺寸太小。因此，在多输出型半导体器件中，例如采用一种方法，其中在朝向布置有半导体元件和布线的半导体芯片的内侧的区域中，设置电极焊盘。在专利文献1中，描述了使半导体芯片的主表面的一个区域内布置的多个电极焊盘的基础(base)一致，以使多个电极焊盘的高度一致的效果，在这个区域内布置有半导体元件和布线。在专利文献2中，描述了在LCD驱动器中形成的内部电路与电极焊盘之间设置保护元件的效果。日本未审专利公开No.2004-95577[专利文献2]日本未审专利公开No.2002-246470
技术实现思路
对于如LCD驱动器这样的半导体器件，存在有减小半导体芯片的面积的需求。然而，如上所述，与半导体元件的尺寸和布线的尺寸相比，难以减小电极焊盘的尺寸。因而，需要有效地使用由布线等占用的区域。本专利技术的一个目的是提供一种技术，它能扩大在一个半导体芯片的主表面上的布线区域，特别是在一个LCD驱动器的半导体芯片主表面中的信号布线区域，而不增加芯片面积。从以下描述及附图，本专利技术的以上和其他目的及新颖特征将变得显而易见。以下是对这里公开的本专利技术的典型方式的概要。一种半导体器件，包括一个第一区域，布置在例如LCD驱动器的半导体器件的半导体芯片的端侧上，在第一区域内形成有一个第一保护元件；一个第二区域，关于第一区域布置在半导体芯片的内侧上，在第二区域内形成有一个第二保护元件；和一个第三区域，关于第二区域布置在半导体芯片的内侧上，在第三区域内形成有一个内部电路，其中在第二区域的第一区域侧上，设置一个输出端口(outlet port)，用于来自第一和第二保护元件的布线，该布线提供内部电路与第一和第二保护元件之间的电连接。以下是对这里公开的本专利技术的典型方式所获得的效果的简短描述。可以在不增加半导体芯片的面积情况下，扩大半导体芯片的主表面上的布线面积。附图说明图1是示意表示根据本专利技术的第一实施例的半导体器件的主要部分的平面图；图2是示意表示第一实施例的半导体器件中的内部电路与保护元件之间的连接的平面图；图3是图2所示的半导体器件中的内部电路与保护元件之间的连接的连接示图；图4是示意表示图1中的半导体器件的主要部分的平面图；图5是示意表示图4中的半导体器件的主要部分的平面图；图6是沿图5中的X-X’线所取的截面图；图7是示意表示根据第一实施例的半导体器件的制造过程中的半导体器件的主要部分的平面图；图8是示意表示根据第一实施例的半导体器件的制造过程中的半导体器件的主要部分的平面图；图9是示意表示根据第一实施例的半导体器件的制造过程中的半导体器件的主要部分的平面图；图10是示意表示根据第一实施例的半导体器件的制造过程中的半导体器件的主要部分的平面图；图11是示意表示根据第一实施例的半导体器件的制造过程中的半导体器件的主要部分的平面图；图12是示意表示根据本专利技术的第二实施例的半导体器件中的内部电路与保护元件之间的连接的平面图；图13是示意表示根据本专利技术的第三实施例的半导体器件中的内部电路与保护元件之间的连接的平面图；图14是示意表示根据本专利技术的第四实施例的半导体器件中的内部电路与保护元件之间的连接的平面图；图15(a)和图15(b)是各自示意表示LCD面板的一例的平面图；图16是示意表示LCD驱动器的一例的平面图；图17是示意表示本专利技术人作了研究的LCD驱动器的主要部分的平面图；图18是示意表示本专利技术人作了研究的LCD驱动器中的内部电路与保护元件之间的连接的一例的平面图；图19是示意表示本专利技术人作了研究的LCD驱动器中的内部电路与保护元件之间的连接的另一例的平面图；和图20是表示作为设置有根据本专利技术的LCD驱动器的系统的一例，一个便携式电话的整个配置的方块图。具体实施例方式以下将参照附图详细描述本专利技术的实施例。在用于说明实施例的所有附图中，相同部件用相同的参考标号识别，并且将省略其重复解释。图20是表示作为设置有根据本专利技术的LCD驱动器的系统的一例，一个便携式电话的整个配置的方块图。本例的便携式电话包括一个作为显示装置的LCD显示区域(液晶显示区域)103，一个用于发射和接收的天线310，一个用于声音输出的扬声器320，一个例如由CCD(电荷耦合装置)或MOS传感器构成的固体图像拾取装置340，一个例如由DSP(数字信号处理器)构成，用于对从固体图像拾取装置340提供的图像信号进行处理的图像信号处理器230，一个根据本专利技术的作为液晶显示驱动控制器的LCD驱动器104，一个关于扬声器320和麦克风330用于输入和输出信号的声音接口241，一个在它与天线310之间用于输入和输出信号的高频接口242，一个适合对声音信号和发射/接收信号执行信号处理等的基带部分250，一个例如由具有多媒体处理功能，例如，根据MPEG(活动图像专家组)方法的活动画面处理、分辨率调整功能和Java高速处理功能的微处理器所构成的应用处理器260，一个用于电源的IC 270，和用于数据存储的存储器281和282。应用处理器260还拥有一种功能，即，除从固体图像拾取装置340提供的图像信号外，还对通过高频接口242从另一个便携式电话接收的活动画面数据进行处理。液晶控制器驱动器104、基带部分250、应用处理器260、存储器281、282和图像信号处理电路230连接在一起，以便允许通过系统总线291传送数据。在图20所示的便携式电话系统中，除系统总线291外，还设置有显示器数据总线292，并且液晶控制器驱动器104、应用处理器260和存储器281与显示器数据总线292连接。基带部分250由一个声音信号处理器251、一个ASIC(专用集成电路)252和一个微型计算机253构成。声音信号处理器251例如由一个DSP(数字信号处理器)构成，并且适合执行声音信号处理。ASIC 252提供定制功能(用户逻辑)。微型计算机253作为一个系统控制器，产生基带信号，执行显示控制，并且控制整个系统。在存储器281、282中，存储器281是一个通常由SRAM或SDRAM构成的易失性存储器，并且例如用作一个帧缓存器，其中存储从各种图像处理所产生的图像数据。存储器282是一个非易失性存储器，并且例如由一个能够每次以预定块单元擦除的闪速存储器构成。存储器282用于存储对整个便携式电话系统的控制程序和控制数据，包括显示器控制。在使用这样的LCD驱动器的系统中，可以把一个点阵型的彩色TFT液晶显示面板用作液晶显示区域103，其中按矩阵形状排列显示像素。此外，在液晶显示区域103具有两个TFT液晶面板的情况下，也能由单个LCD驱动器来驱动它。例如，在如LCD驱动器这样的半导体器件中，与减本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体器件，包括：一个内部电路，形成在一个半导体芯片的主表面上方；多个第一和第二保护元件，用于保护所述内部电路免遭静电击穿，所述第一和第二保护元件被电互连；和多条布线，用于将所述内部电路与所述第一和第二保护元件相互电连接，所述半导体器件还包括：一个第一区域，布置在所述半导体芯片的芯片端侧上，并且其中形成有所述第一保护元件；一个第二区域，关于所述第一区域布置在所述半导体芯片的内侧上，并且其中形成有所述第二保护元件；和一个第三区域，关于所述第二区域布置在所述半导体芯片的内侧上，并且其中形成有所述内部电路，在所述第二区域的所述第一区域侧上，形成输出端口，用于来自所述第一和第二保护元件的所述布线。
【技术特征摘要】
JP 2005-2-15 037129/20051.一种半导体器件，包括一个内部电路，形成在一个半导体芯片的主表面上方；多个第一和第二保护元件，用于保护所述内部电路免遭静电击穿，所述第一和第二保护元件被电互连；和多条布线，用于将所述内部电路与所述第一和第二保护元件相互电连接，所述半导体器件还包括一个第一区域，布置在所述半导体芯片的芯片端侧上，并且其中形成有所述第一保护元件；一个第二区域，关于所述第一区域布置在所述半导体芯片的内侧上，并且其中形成有所述第二保护元件；和一个第三区域，关于所述第二区域布置在所述半导体芯片的内侧上，并且其中形成有所述内部电路，在所述第二区域的所述第一区域侧上，形成输出端口，用于来自所述第一和第二保护元件的所述布线。2.根据权利要求1的半导体器件，其中所述布线布置在所述第二区域上方。3.根据权利要求2的半导体器件，其中在所述半导体芯片的所述主表面上方，形成与所述内部电路电连接的多个电极焊盘，并且在一个与所述半导体芯片的所述主表面平行的平面区域内，在所述电极焊盘下方的布线占用率相等。4.根据权利要求3的半导体器件，其中在所述布线占用率中包括多条虚设线，所述虚设线与所述内部电路及所述第一和...
【专利技术属性】
技术研发人员：铃木进也，樋口和久，
申请(专利权)人：株式会社瑞萨科技，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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