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将提供从内部电路至保护元件的电连接的信号线，从在保护元件之间布置的布线上形成的输出端口引出，并且在保护元件上方及在电极焊盘下方提供由信号线所占用的信号线区域，其中内部电路形成在一个半导体芯片的主表面上并且包括例如ＭＩＳ晶体管，保护元件例如由...
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