半导体封装模具制造技术

一种半导体封装模具，包括上基座组件和下基座组件，上基座组件包括上垫板、上模板、上左滑道、上左挡板、上左盖板、上右盖板、上右挡板、上右滑道、上前内侧挡板、上前外侧挡板、上后内侧挡板和上后外侧挡板，上左滑道、上前内侧挡板、上右滑道、上后内侧挡板和上模板围有用于安装封装模盒上半组件的上安装腔，下基座组件包括下左盖板、下左滑道、下左挡板、下模板、下垫板、下右滑道、下右挡板、下右盖板、下前内侧挡板、下前外侧挡板、下后内侧挡板和下后外侧挡板，下左滑道、下前内侧挡板、下右滑道、下后内侧挡板和下模板围有用于安装封装模盒下半组件的下安装腔。本发明专利技术使用方便，通用性强，能够很好地提高封装厂家设备的利用率。

Semiconductor packaging die

A semiconductor package includes a die, on the base assembly and a base assembly, an upper base assembly includes a pad and an upper template, on the left slide, on the left baffle, on the left, on the right cover on the cover plate, a right baffle, right slide, forward inside baffle, baffle, post medial lateral anterior baffle and after on the left lateral plate, slide, forward, right medial baffle chute, post medial baffle and template around for the installation package to install the mold box cavity half component, lower base component comprises a lower cover plate, the left left slide, left baffle and the lower mould plate and a lower plate, slide and lower right right, right under the baffle cover and the lower anterior medial anterior lateral baffle and the lower baffle and the lower side baffle and a lower baffle posterolateral, left anterior medial slideway and a lower slideway and a lower baffle and the lower right after the inner baffle plate and a lower confining template for safety Lower mounting chamber of lower half assembly of package mold case. The invention has the advantages of convenient use and versatility, and can greatly improve the utilization ratio of the equipment in the packaging factory.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装领域，具体讲是一种半导体封装模具。
技术介绍
目前，生产半导体自动封装系统设备的厂家非常多，相应制造出来的设备种类也多，常用的封装系统分为120T、170T、180T，每种吨位所配备的封装模盒在外形上都有所区别，通常吨位较大的设备配备外形较大的封装模盒。由于自动封装系统设备的种类较多，且每个生产厂家所制造出来的封装模盒在结构、外形和设计理念上均不相同，彼此之间没有一个统一的标准，因此，各厂家所生产的自动封装系统设备和封装模具不通用，换句话说，半导体封装厂家很难在同一台自动封装系统设备上封装其它类型的产品，或是使用其它厂商的封装模具。在封装半导体产品的过程中，如果要更换封装的产品类型，大多采用整体更换封装系统或者更换整套封装模具的方式来解决上述问题，但随着leadframe向超宽、超长的趋势发展，封装模具和设备的外形越来越大，整体非常笨重，拆装起来极为不便。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是，提供一种使用方便，通用性强，能够很好地提高封装厂家设备利用率的半导体封装模具。本专利技术的技术解决方案是，提供一种具有以下结构的半导体封装模具，包括用于与压机上台板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装模具，其特征在于：包括用于与压机上台板连接的上基座组件以及用于与压机下台板连接的下基座组件；所述上基座组件包括上垫板(10)、上模板(12)、上左滑道(14)、上左挡板(13)、上左盖板(15)、上右盖板(16)、上右挡板(18)、上右滑道(19)、上前内侧挡板、上前外侧挡板、上后内侧挡板以及上后外侧挡板，所述上模板(12)装在上垫板(10)底部，所述上左滑道(14)、上左挡板(13)、上右滑道(19)、上右挡板(18)、上前内侧挡板、上前外侧挡板、上后内侧挡板以及上后外侧挡板均装在上模板(12)底部，所述上前内侧挡板和上后内侧挡板分别贴靠在上前外侧挡板和上后外侧挡板的内侧，所述...

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装模具，其特征在于：包括用于与压机上台板连接的上基座组件以及用于与压机下台板连接的下基座组件；所述上基座组件包括上垫板(10)、上模板(12)、上左滑道(14)、上左挡板(13)、上左盖板(15)、上右盖板(16)、上右挡板(18)、上右滑道(19)、上前内侧挡板、上前外侧挡板、上后内侧挡板以及上后外侧挡板，所述上模板(12)装在上垫板(10)底部，所述上左滑道(14)、上左挡板(13)、上右滑道(19)、上右挡板(18)、上前内侧挡板、上前外侧挡板、上后内侧挡板以及上后外侧挡板均装在上模板(12)底部，所述上前内侧挡板和上后内侧挡板分别贴靠在上前外侧挡板和上后外侧挡板的内侧，所述上左滑道(14)和上右滑道(19)分别贴靠在上左挡板(13)和上右挡板(18)的内侧，所述上模板(12)底面上设有若干用于安装上左滑道(14)、上左挡板(13)、上右滑道(19)和上右挡板(18)的上安装孔，所述上左盖板(15)和上右盖板(16)分别装在上左挡板(13)和上右挡板(18)的底部，所述上左滑道(14)、上前内侧挡板、上右滑道(19)、上后内侧挡板和上模板(12)之间共同围成一个用于安装封装模盒上半组件的上安装腔(17)；所述下基座组件包括下左盖板(30)、下左滑道(32)、下左挡板(31)、下模板(33)、下垫板(35)、下右滑道(39)、下右挡板(40...

【专利技术属性】
技术研发人员：代迎桃，吴书深，陈昌太，张世勇，
申请(专利权)人：安徽大华半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34