半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

本公开涉及半导体装置及其制造方法。半导体装置包括：管芯焊盘；形成有接合焊盘的半导体芯片；引线，引线的一个端部位于半导体芯片附近；连接电极和引线的耦接导线；以及密封体，密封体将半导体芯片、耦接导线、引线的一部分和管芯焊盘的一部分密封。管芯焊盘的下表面从密封体的下表面露出，管芯焊盘和耦接导线包括铜，并且半导体芯片的厚度大于管芯焊盘的厚度与从半导体芯片的上表面到密封体的上表面的厚度之和。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置及其制造方法相关申请的交叉引用通过引用将2016年1月27日提交的日本专利申请No.2016-013151的公开(包括说明书、附图和摘要)整体地并入本文中。
本专利技术涉及一种有效应用于例如其中管芯焊盘从密封体露出的树脂密封型的半导体装置的技术和一种半导体装置的制造方法。
技术介绍
在日本未经审查的专利申请公开No.2010-165777和日本未经审查的专利申请公开No.H06-252318中的每个中，公开了一种半导体装置，该半导体装置具有其上安装有半导体芯片的管芯焊盘并且管芯焊盘从密封体的背表面露出。在日本未经审查的专利申请公开No.2010-165777的摘要中，公开了一种技术，用于布置总线1d以使得内引线1a与总线1d之间的间隔至少变为总线1d与密封体3的安装表面3b之间的间隔，从而使管芯焊盘从密封体露出。在日本未经审查的专利申请公开No.H06-252318的摘要中，公开了一种技术，用于提供从载物台2的圆周边缘上的位置倾斜向上延伸的锚臂22和22A以及锚和压臂23、23A、24和24A，从而防止载物台从树脂封装体剥离。
技术实现思路
现在，存在随着半导体芯片的功能升级和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，包括：芯片安装部，所述芯片安装部包括第一上表面和位于所述第一上表面的相对侧的第一下表面；半导体芯片，所述半导体芯片包括第二上表面、形成在所述第二上表面上方的电极以及位于所述第二上表面的相对侧的第二下表面，并且所述半导体芯片安装在所述第一上表面上方；引线；导线，所述导线将所述半导体芯片的所述电极与所述引线连接；以及密封体，所述密封体包括第三上表面和位于所述第三上表面的相对侧的第三下表面，并且将所述半导体芯片、所述导线、所述引线的一部分和所述芯片安装部的一部分密封，其中所述芯片安装部的所述第一下表面从所述密封体的所述第三下表面露出，其中所述芯片安装部和所述导线包括铜，并且其中所述半...

【技术特征摘要】
2016.01.27 JP 2016-0131511.一种半导体装置，包括：芯片安装部，所述芯片安装部包括第一上表面和位于所述第一上表面的相对侧的第一下表面；半导体芯片，所述半导体芯片包括第二上表面、形成在所述第二上表面上方的电极以及位于所述第二上表面的相对侧的第二下表面，并且所述半导体芯片安装在所述第一上表面上方；引线；导线，所述导线将所述半导体芯片的所述电极与所述引线连接；以及密封体，所述密封体包括第三上表面和位于所述第三上表面的相对侧的第三下表面，并且将所述半导体芯片、所述导线、所述引线的一部分和所述芯片安装部的一部分密封，其中所述芯片安装部的所述第一下表面从所述密封体的所述第三下表面露出，其中所述芯片安装部和所述导线包括铜，并且其中所述半导体芯片的厚度大于所述芯片安装部的厚度与从所述半导体芯片的所述第二上表面到所述密封体的所述第三上表面的厚度之和。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述引线在平面图中在第一方向上延伸，其中所述芯片安装部包括安装所述半导体芯片的芯片安装区域，以及在所述第一方向上从所述芯片安装区域延伸的弯曲部分，其中所述芯片安装部的所述第一下表面从所述密封体露出，并且其中所述弯曲部分位于所述密封体中。3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述导线的一个端部连接到所述电极，并且所述导线的另一个端部连接到所述引线的一个端部，以及其中所述导线的最远离所述第二上表面的一部分，在垂直于所述第二下表面并且从所述第二下表面朝向所述第二上表面取向的方向上位于所述半导体芯片的正上方。4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述芯片安装部的厚度比所述引线的厚度薄。5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述导线的最远离所述引线的一部分，在垂直于所述第二下表面并且从所述第二下表面朝向所述第二上表面取向的方向上，位于所述引线的正上方。6.一种半导体装置，包括：管芯焊盘，所述管芯焊盘包括第一上表面和在平面图中位于所述第一上表面的相对侧的第一下表面，所述第一上表面包括芯片安装区域和第一弯曲部分；半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述芯片安装区域中并且包括第二上表面、位于所述第二上表面的相对侧的第二下表面以及形成在所述第二上表面上方的电极；密封体，所述密封体包括第三上表面和位于所述第三上表面的相对侧的第三下表面，并且将所述半导体芯片和所述管芯焊盘的所述第一上表面密封；引线，所述引线的一个端部位于所述密封体中，并且所述引线的另一个端部位于所述密封体以外；以及导线，所述导线位于所述密封体中并且将所述半导体芯片的所述电极与所述引线的一个端部连接，其中所述管芯焊盘的所述第一下表面从所述密封体的所述第三下表面露出，其中所述第一弯曲部分位于所述密封体中，其中所述第一弯曲部分在第一方向上从所述芯片安装区域延伸，并且其中所述半导体芯片的厚度大于所述芯片安装区域的厚度与从所述半导体芯片的所述第二上表面到所述密封体的所述第三上表面的厚度之和。7.根据权利要求6所述的半...

【专利技术属性】
技术研发人员：岛贯好彦，
申请(专利权)人：瑞萨电子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP