一种具有调节功能的电子封装模具制造技术

本实用新型专利技术涉及封装设备技术领域，且公开了一种具有调节功能的电子封装模具，包括下安装座，所述下安装座的顶部固定安装有下模板，下模板的两侧均固定安装有位于下安装座顶部的液压杆，液压杆的顶部固定安装有油缸，油缸的顶部固定安装有上安装座。该具有调节功能的电子封装模具，通过设置驱动电机，伺服电机正转带动线夹转动将拉绳收紧，使得弹簧压缩，拉动连接杆沿滑槽向右移动，实现基板的收缩，伺服电机反转带动线夹转动将拉绳松开，使得弹簧展开，弹簧恢复弹性形变的弹力拉动连接杆沿滑槽向左移动，实现基板的张开，从而实现了基板的大小可调节，方便防止不同大小的电子产品进行封装，非常方便。

Electronic packaging mould with regulating function

The utility model relates to the technical field of packaging equipment, and discloses an electronic package with mould adjusting function, including the installation seat, the top mounting seat is fixed at the lower template, on both sides of the template are fixed at the top of the mounting seat under the hydraulic rod, hydraulic rod is fixed at the top the cylinder, the top of the cylinder is fixedly mounted on the mounting seat. The electronic package with mould adjusting function, by setting the drive motor, the servo motor is transferred with the rotation of the pull rope to tighten the wire clamp, the spring compression, pull the connecting rod to move along the chute to achieve substrate contraction, the servo motor drives the clamp to rotate reverse pull rope loosen, the spring, spring driven recovery the elastic deformation of the connecting rod to move along the chute to the left, open implementation of the substrate, thus the size of the substrate can be adjusted conveniently, prevent packaging of electronic products of different sizes, very convenient.

【技术实现步骤摘要】
一种具有调节功能的电子封装模具
本技术涉及封装设备
，具体为一种具有调节功能的电子封装模具。
技术介绍
封装就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接，因为芯片必须与外界隔离，来防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，同时封装后的芯片也更便于安装和运输。目前电子产片在封装过程中，由于电子产品的大小都不一样，因而在封装时需要更换不同尺寸的封装模具来进行封装工作，非常不方便，故而提出一种具有调节功能的电子封装模具来解决以上提出的问题。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种具有调节功能的电子封装模具，具备调节大小等优点，解决了电子产品大小不一样、在封装过程中需要更换不同尺寸的模具和操作不便的问题。（二）技术方案为实现上述调节大小目的，本技术提供如下技术方案：一种具有调节功能的电子封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有调节功能的电子封装模具，包括下安装座（1），其特征在于：所述下安装座（1）的顶部固定安装有下模板（2），下模板（2）的两侧均固定安装有位于下安装座（1）顶部的液压杆（3），液压杆（3）的顶部固定安装有油缸（4），油缸（4）的顶部固定安装有上安装座（5），上安装座（5）的底部固定安装有上模板（6），上模板（6）的内腔固定安装有加热室（7），加热室（7）内固定安装有加热管（8），所述上模板（6）的底部固定安装有封装薄膜（9）；所述下模板（2）的表面开设有凹槽（10），凹槽（10）内固定安装有基板（11），基板（11）由第一移动板（111）、第二移动板（112）和第三移动板（113）组成，所...

【技术特征摘要】
1.一种具有调节功能的电子封装模具，包括下安装座（1），其特征在于：所述下安装座（1）的顶部固定安装有下模板（2），下模板（2）的两侧均固定安装有位于下安装座（1）顶部的液压杆（3），液压杆（3）的顶部固定安装有油缸（4），油缸（4）的顶部固定安装有上安装座（5），上安装座（5）的底部固定安装有上模板（6），上模板（6）的内腔固定安装有加热室（7），加热室（7）内固定安装有加热管（8），所述上模板（6）的底部固定安装有封装薄膜（9）；所述下模板（2）的表面开设有凹槽（10），凹槽（10）内固定安装有基板（11），基板（11）由第一移动板（111）、第二移动板（112）和第三移动板（113）组成，所述第一移动板（111）和第二移动板（112）的右侧均固定安装连接杆（12），所述第二移动板（112）和第三移动板（113）的内部均开设有数量为两个的空腔（13），空腔（13）的上下两端均开设有滑槽（14），所述空腔（13）内固定安装有驱动电机（15），驱动电机（15）...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宸，
申请(专利权)人：厦门理工学院，
类型：新型
国别省市：福建,35