半导体器件的塑封模具结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体器件的塑封模具结构，所述模具包括框架部及框口，所述框架部具有二平行设置的第一框部以及二连接连于所述二第一框部的两端部之间的第二框部，所述第一框部及所述第二框部连接形成所述框口；其中，所述二第一框部的中段之间具有连接筋连接，所述框口通过所述连接筋切割形成多个窗口，各所述窗口及其周围的框架部的内缘连接筋的边缘共同界定形成封胶区域，各封胶区域之间被所述连接筋隔开，藉此，达到避免单一封胶区域过长而在设置塑封胶层后放大了材料膨胀系数不同所导致的翘曲现象，将模具在塑封黑胶后的翘曲度大幅降低满足后续切割作业的贴片平整度，有效改善产品制造良率。

【技术实现步骤摘要】
半导体器件的塑封模具结构
本技术涉及半导体器件的封装
，具体来说涉及一种半导体器件的塑封模具结构。
技术介绍
QFN(方形扁平无铅封装)是一种小型电子元器件的封装形式的名称。如图1所示显示一种现有的QFN塑封模具结构，所述模具10主要成形有框架部11以及由所述框架部11围设形成的窗口12，所述窗口12及所述框架部11的内周缘11共同作为封装黑胶的区域。值得注意的是，QFN产品本身由于金属框架部11和塑封料的膨胀系数不同而容易导致些微的翘曲变形；因此，当所述些微翘曲变形量发生在如图1所示只有单独一个窗口12或两个窗口12而具有相当狭长窗口12形态的塑封模具时，所述微翘曲变形量会因为窗口12的长度较长而被放大，导致框架部11产生翘曲异常的情况更明显。所述不平整会进一步影响产品在切割时不能贴平，切割不稳定，故有待进一步改进。
技术实现思路
鉴于上述情况，本技术提供一种半导体器件的塑封模具结构，通过在模具框架部的相对框部之间形成连接筋，以隔开模具上的封胶区域，避免单一封胶区域过长而在设置塑封胶层后放大了材料膨胀系数不同所导致的翘曲现象，将模具在塑封黑胶后的翘曲度大幅降低满足后续切割作业的贴片平本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件的塑封模具结构，所述模具包括框架部及框口，所述框架部具有二平行设置的第一框部以及二第二框部，所述二第二框部连接所述二第一框部的两端部之间，所述第一框部及所述第二框部连接形成所述框口；其特征在于：所述二第一框部的中段之间具有连接筋连接，所述框口通过所述连接筋切割形成多个窗口，各所述窗口及其周围的框架部的内缘连接筋的边缘共同界定形成封胶区域，各封胶区域之间被所述连接筋隔开。

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件的塑封模具结构，所述模具包括框架部及框口，所述框架部具有二平行设置的第一框部以及二第二框部，所述二第二框部连接所述二第一框部的两端部之间，所述第一框部及所述第二框部连接形成所述框口；其特征在于：所述二第一框部的中段之间具有连接筋连接，所述框口通过所述连接筋切割形成多个窗口，各所述窗口及其周围的框架部的内缘连接筋的边缘共同界定形成封胶区域，各封胶区域之间被所述连接筋隔开。2.根据权利要求1所述的半导体器件的塑封模具结构，其特征在于：所述框架部上设有第一定位孔。3.根据权利要求2所述的半导体器件的塑封模具结构，其特征在于：所述第一定位孔设于所述框架部的单一侧的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王均华，
申请(专利权)人：上海泰睿思微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31