电子器件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子器件。一种电子器件包括管芯，所述管芯包括衬底、所述衬底上方的接合垫、接合到所述接合垫的引线、以及设置在所述衬底的表面之上的砧座，其中所述砧座的材料硬度大于所述接合垫的材料硬度。本实用新型专利技术用于电子产品。本实用新型专利技术的技术效果是提高电子器件的性能。

【技术实现步骤摘要】
电子器件
本公开涉及电子器件，更具体地讲，涉及引线与电子器件的接合。
技术介绍
引线接合操作会对电子器件造成损坏，这是一个问题，尤其是当引线的材料硬度大于引线将接合的表面的材料硬度时。到目前为止，为了解决这个问题所进行的尝试还不够多。电子器件行业持续需要改进的引线接合技术和所得的电子器件。
技术实现思路
本技术涉及现有技术的一个或多个问题，并且提供了电子器件的改进，具体地讲，提供了接合垫与焊线之间改进的引线接合。根据本技术的一个方面，提供了一种电子器件，该电子器件包括管芯，该管芯包括衬底；衬底上方的接合垫；接合到接合垫的引线；以及设置在衬底的表面之上的砧座，其中砧座的材料硬度大于接合垫的材料硬度。优选地，砧座具有带图案的暴露表面。优选地，图案包括剖面线、同心弧形或非同心弧形、或多边形形状、Z字形图案、点阵、环孔、蜂巢状，或者它们的任意组合。优选地，引线具有与接合垫接触的经修改的表面，其中经修改的表面对应于砧座的暴露表面。优选地，引线的硬度大于接合垫的硬度。优选地，接合垫包含铝、铝合金、铜或铜合金，并且其中引线包括含有铜或铜合金的芯。优选地，引线包含包括金、铜、银或铝的材料。优选地，接合到接合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件，其特征在于，包括：管芯，所述管芯包括：衬底；所述衬底上方的接合垫；接合到所述接合垫的引线；以及设置在所述衬底的表面之上的砧座，其中所述砧座的材料硬度大于所述接合垫的材料硬度。

【技术特征摘要】
2015.12.18 US 62/269,251;2016.05.02 US 15/143,7971.一种电子器件，其特征在于，包括：管芯，所述管芯包括：衬底；所述衬底上方的接合垫；接合到所述接合垫的引线；以及设置在所述衬底的表面之上的砧座，其中所述砧座的材料硬度大于所述接合垫的材料硬度。2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述砧座具有带图案的暴露表面。3.根据权利要求2所述的电子器件，其特征在于，所述图案包括剖面线、同心弧形或非同心弧形、或多边形形状、Z字形图案、点阵、环孔、蜂巢状，或者它们的任意组合。4.根据权利要求2所述的电子器件，其特征在于，所述引线具有与所述接合垫接触的经修改的表面，其中所述经修改的表面对应于所述砧座的所述暴露表面。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：H·安德森，苍·尼奥，
申请(专利权)人：半导体元件工业有限责任公司，
类型：新型
国别省市：美国,US