一种面板及其测试方法、显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种面板及其测试方法、显示装置，涉及电子领域，对面板中的电子器件进行检测分析时，能够避免采用激光切割的方法将单一的电子器件进行分离。该面板由相对设置的第一基板和第二基板对盒而成；第一基板包括设置于衬底基板上的多个电子器件、以及位于电子器件背离衬底基板一侧的绝缘层；该面板包括设置于绝缘层背离衬底基板一侧的连接功能层，连接功能层通过位于绝缘层上的过孔将电子器件电连接，且连接功能层与第二基板中与其相接触的接触面之间的粘附力大于连接功能层与绝缘层之间的粘附力。

【技术实现步骤摘要】
一种面板及其测试方法、显示装置
本专利技术涉及电子领域，尤其涉及一种面板及其测试方法、显示装置。
技术介绍
对于现有的显示面板而言，在后期往往需要对显示面板的性能进行评价分析，例如，对显示面板中的薄膜晶体管(ThinFilmTransistor，简称TFT)的电学性能(阈值电压、开态电路、漏电流等参数)进行评价测试。具体的，以现有技术中为了实现窄边框设计采用的GOA(GateDriveronArray，阵列基板行驱动技术)电路的显示面板为例，每一个GOA单元均由多个TFT构成，一旦某个TFT失效，会带来整个GOA单元无法正常工作，此时，需要对该GOA电路进行评价分析。GOA单元中的多个TFT之间都是通过连接线相互连接的，在测试某一TFT时需要将该TFT与其他TFT之间的连接线断开；基于此，现有技术中，均是采用激光切割的方法将某一TFT与其他的TFT之间的连接线断开，采用该方法不但耗费人力物力，而且激光的高能量会对TFT造成影响，进而造成后续对该TFT的性能评价不准确的弊端。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种面板及其测试方法、显示装置，对面板中的电子器件进行检测分析时，能够避免采用激光切割的方法将单一的电子器件进行分离。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案：本专利技术实施例一方面提供一种面板，所述面板由相对设置的第一基板和第二基板对盒而成；所述第一基板包括设置于衬底基板上的多个电子器件、以及位于所述电子器件背离所述衬底基板一侧的绝缘层；所述面板包括设置于所述绝缘层背离所述衬底基板一侧的连接功能层，所述连接功能层通过位于所述绝缘层上的过孔将所述电子器件电连接，且所述连接功能层与所述第二基板中与其相接触的接触面之间的粘附力大于所述连接功能层与所述绝缘层之间的粘附力。进一步的，所述电子器件包括连接线，且所述连接线通过所述连接功能层电连接。进一步的，所述连接功能层包括导电图案层和粘结层，其中，所述粘结层位于所述导电图案层背离所述衬底基板的一侧，且所述粘结层与所述导电图案层在所述衬底基板上的投影具有重叠区域；所述粘结层与所述第二基板中与其相接触的接触面之间的粘附力大于该粘结层与所述导电图案层之间的粘附力，且所述粘结层与所述导电图案层之间的粘附力大于所述导电图案层与所述绝缘层之间的粘附力。进一步的，所述粘结层在所述衬底基板上的投影覆盖所述导电图案层在所述衬底基板上的投影。进一步的，所述导电图案层位于所述第一基板中，所述粘结层位于所述第一基板或所述第二基板中。进一步的，所述连接功能层主要由导电胶组成。进一步的，所述连接功能层位于所述第一基板中。进一步的，所述面板为显示面板，所述电子器件为位于所述显示面板的非显示区域的薄膜晶体管。本专利技术实施例另一方面还提供一种显示装置，包括权利要求8所述的面板。本专利技术实施例又一方面还提供一种测试上述面板的电子器件的方法，包括：拆分面板中的第一基板和第二基板，使得连接功能层和第二基板中相接触的接触面一同与所述第一基板中的绝缘层分离，以断开所述第一基板中的电子器件之间由所述连接功能层形成的电连接；对所述第一基板中断开电连接的电子器件进行性能测试。本专利技术实施例提供一种面板及其测试方法、显示装置，该面板由相对设置的第一基板和第二基板对盒而成，且第一基板包括设置于衬底基板上的多个电子器件、以及位于电子器件背离衬底基板一侧的绝缘层；该面板还包括设置于绝缘层背离衬底基板一侧的连接功能层，连接功能层通过位于绝缘层上的过孔将电子器件电连接，且连接功能层与第二基板中与其相接触的接触面之间的粘附力大于连接功能层与所述绝缘层之间的粘附力，这样一来，在对上述第一基板中的电子器件进行性能评价时，将第一基板和第二基板进行拆分，连接功能层与第二基板中与其相接触的接触面作为整体与第一基板中的绝缘层分离，由于位于第一基板中的电子器件通过连接功能层电连接的，因此，在拆分后，第一基板中的电子器件之间由连接功能层形成的电连接断开，从而可以对该断开电连接的电子器件进行性能测试，避免了采用现有技术中的激光切割的方法将电子器件之间的电连接断开，这样一来，一方面，达到节省成本的目的；另一方面，避免了因采用激光切割的方法对电子器件的性能造成影响，使得评价测试结果受到影响的问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种面板的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的另一种面板的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种电子器件的连接结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的又一种面板的结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的一种面板拆分检测方法的流程示意图。附图标记：01-面板；10-第一基板；101-衬底基板；102-电子器件；1021-连接线；103-绝缘层；1031-过孔；20-第二基板；A-连接功能层；A1-导电图案层；A2-粘结层。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供一种面板，如图1所示，该面板01由相对设置的第一基板10和第二基板20对盒而成。此处需要说明的是，上述面板01可以是显示面板，也可以是其他的对盒面板，本专利技术对此不作限定。在面板01为显示面板的情况下，该显示面板可以是液晶显示面板(LiquidCrystalDisplay，LCD)，也可以是有机发光(OrganicLightEmittingDiode，OLED)显示面板，本专利技术对此不作限定。当然，在该显示面板为液晶显示面板的情况下，上述第一基板10可以是阵列基板，第二基板20是对盒基板，其中，对盒基板可以包括彩膜层的彩膜基板；也可以是不包括彩膜层的对盒基板，此时，第一基板对为采用色阻集成技术制作阵列基板，即COA阵列基板(ColorFilterOnArray)。以下实施例均以上述面板01为显示面板，且第一基板10为阵列基板，第二基板20为彩膜基板为例，对本专利技术做进一步的说明。如图1所示，第一基板10包括设置于衬底基板101上的多个电子器件102、以及位于电子器件102背离衬底基板101一侧的绝缘层103，其中图1仅是以两个电子器件为例进行示意说明的。此处需要说明的是，第一，上述电子器件102可以是薄膜晶体管(ThinFilmTransistor，TFT)，也可以感光元件等，本专利技术对此不作限定。在该电子器件102为薄膜晶体管的情况下，该薄膜晶体管可以是位于显示面板的非显示区域中的薄膜晶体管，例如GOA电路中的薄膜晶体管，以下实施例均是以该电子器件102为位于显示面板的非显示区域中的GOA电路中薄膜晶体管为例，对本专利技术做进一步的说明。第二，上述多个电子器件102，可以如图1所示，位于同层；也可以如图2所示位于异层，本专利技术对此不作限定。当然，在多个电子器件102位于异层的情况下，异本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种面板，其特征在于，所述面板由相对设置的第一基板和第二基板对盒而成；所述第一基板包括设置于衬底基板上的多个电子器件、以及位于所述电子器件背离所述衬底基板一侧的绝缘层；所述面板包括设置于所述绝缘层背离所述衬底基板一侧的连接功能层，所述连接功能层通过位于所述绝缘层上的过孔将所述电子器件电连接，且所述连接功能层与所述第二基板中与其相接触的接触面之间的粘附力大于所述连接功能层与所述绝缘层之间的粘附力。

【技术特征摘要】
1.一种面板，其特征在于，所述面板由相对设置的第一基板和第二基板对盒而成；所述第一基板包括设置于衬底基板上的多个电子器件、以及位于所述电子器件背离所述衬底基板一侧的绝缘层；所述面板包括设置于所述绝缘层背离所述衬底基板一侧的连接功能层，所述连接功能层通过位于所述绝缘层上的过孔将所述电子器件电连接，且所述连接功能层与所述第二基板中与其相接触的接触面之间的粘附力大于所述连接功能层与所述绝缘层之间的粘附力。2.根据权利要求1所述的面板，其特征在于，所述电子器件包括连接线，且所述连接线通过所述连接功能层电连接。3.根据权利要求1所述的面板，其特征在于，所述连接功能层包括导电图案层和粘结层，其中，所述粘结层位于所述导电图案层背离所述衬底基板的一侧，且所述粘结层与所述导电图案层在所述衬底基板上的投影具有重叠区域；所述粘结层与所述第二基板中与其相接触的接触面之间的粘附力大于该粘结层与所述导电图案层之间的粘附力，且所述粘结层与所述导电图案层之间的粘附力大于所述导电图案层与所述绝缘层之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：王铁石，韩东旭，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11